機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析の転職・求人・中途採用一覧

パーソルエクセルHRパートナーズ株式会社
組込み HST・富士アイティOJT枠

職種カテゴリ	システムエンジニア（IT・通信・ソフトウェア）システムエンジニア・プログラマシステムエンジニア（制御・組込・ファームウェア）
業種カテゴリ	人材・アウトソーシング・コールセンター人材紹介・職業紹介
業務内容	【業務内容】 C/C++での制御アプリ、Windowsアプリミドルウェア開発など【開発案件例】※配属後は在宅併用のプロジェクトも一部あり …つづきを読む
勤務地	東京都兵庫県	想定年収	448～650万円

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職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（家電・AV・コンピュータ・通信機器）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	【八王子支店の特徴】 ■製造業を中心に幅広い開発案件があり、多様なキャリア構築が可能です。 ■アサイン案件は東京・神奈川・埼玉が中心となります …つづきを読む
勤務地	東京都全国	想定年収	350～550万円

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（家電・AV・コンピュータ・通信機器）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	要件定義、研究、開発、テスト、設計、生産のサポートを行っています。自動車、重工業用の機械、精密機器、家電など、機械本体から部品まで幅広い分野で製品開発に携わっています。テクノプロ・エンジニアリング社の技術領域は、どの分野においても無駄を省き、効率性を高める改革に取り組みながら、安全性、信頼性、そして品質を最優先にしたソリューションを提供します。 …つづきを読む
勤務地	神奈川県	想定年収	350～600万円

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（自動車・輸送機器）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	【横浜支店の案件事例】下記以外にも幅広く案件のご用意がございます。 …つづきを読む
勤務地	神奈川県東京都	想定年収	350～600万円

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（自動車・輸送機器）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	技術サービス業界で売上No.1の同社の機械・電気エンジニアとしてご活躍いただきます。 …つづきを読む
勤務地	長野県山梨県	想定年収	350～600万円

株式会社MTG
SIXPAD製品の開発エンジニア（名古屋）／SIXPAD開発部

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体研究・製品企画応用研究（電気・電子・機械・自動車・半導体）
業種カテゴリ	メーカー（化学・素材・食品）化粧品（メーカー）
業務内容	主に、下肢のトレーニングデバイスの新商品のファブレス開発のメンバーの一員として、量産化に向け、関連部門（取説・梱包箱や生産技術部門など）と連携して商品を立上げて頂きます。【具体的な業務内容】 ●仕様確定後 …つづきを読む
勤務地	東京都	想定年収	400～600万円

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レーザーテック株式会社
機械設計(先端半導体向けの検査装置) ※世界の半導体製造をリードするオンリーワン企業

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（精密/計測/医療機器）
業種カテゴリ	メーカー（電気・電子・機械）半導体（メーカー）
業務内容	【業務内容】EUV（極端紫外線）に対応する検査装置のニッチ分野で世界シェアトップの当社において、回路パターンを描く原板「マスクブランクス」の検査装置と、ウエハに回路を焼き付ける際の設計図となる「フォトマスク」の検査装置、およびウェハ検査装置の機構設計開発をご担当頂きます。［変更の範囲］将来的に会社の定める業務へ変更となる場合あり …つづきを読む
勤務地	神奈川県	想定年収	600～900万円

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職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体研究・製品企画基礎研究（電気・電子・機械・自動車・半導体）
業種カテゴリ	メーカー（電気・電子・機械）精密/計測機器（メーカー）
業務内容	概要同社は産業用検査装置メーカーであり、シート表面検査装置は国内シェア1 位、世界シェア3位です。28 年連続黒字、自己資本比率88%、営業利益率33％（いずれも2022 年度）と経営は安定しています。（年商：約80 億、従業員：約200 名、国内外拠点数：8 拠点）近年においては新事業の立ち上げに力を入れています。その中心を担うのが開発部であり、製品企画から、基礎技術開発、試作検討、製品化、市場展開などを行っています。最近では、半導体業界向けの新製品を開発しました。開発部では組織強化を図るため、積極的にキャリア採用を行います。開発部には自身のキャリアプランに応じた自己実現のチャンスがあります。 …つづきを読む
勤務地	香川県	想定年収	400～650万円

マブチモーター株式会社
[製品開発]小型モーターの設計・開発

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（自動車・輸送機器）
業種カテゴリ	メーカー（電気・電子・機械）精密/計測機器（メーカー）
業務内容	小型モーターの設計、試作評価から品質に関する顧客対応までを担当頂きます。設計に関する仕様協議、新製品の量産立上のために海外へ出張して頂くこともあります。 ■自動車電装用モーター（パワーウィンドウ、サンルーフ、ドアミラー等）をメインにご担当頂きます。 …つづきを読む
勤務地	千葉県	想定年収	400～900万円

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株式会社エスユーエス
【北関東CAE解析】★急募：NASTRANでのCAE解析経験者★BEV開発におけるCAE解析

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（構造・応力・衝突・振動）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	NASTRANでのCAE解析の経験を活かし、最先端EV自動車に関するノイズ低減・振動騒音・剛性・構造など多岐にわたるCAE解析をお任せし、モビリティ業界のキャリアが積めるお仕事です。【業務内容】 …つづきを読む
勤務地	栃木県茨城県群馬県	想定年収	450～700万円

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職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（家電・AV・コンピュータ・通信機器）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	【取引業界】　　：製造メーカー、自動車メーカー、複合機メーカー、航空メーカー、宇宙産業メーカー　等【開発環境】　　：＜CAD＞CATIA V5、SolidWorks、Creo、NX 等 …つづきを読む
勤務地	東京都神奈川県	想定年収	370～652万円

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（自動車・輸送機器）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	【取引業界】　　：製造メーカー、自動車メーカー、複合機メーカー、航空メーカー、宇宙産業メーカー　等【開発環境】　　：＜CAD＞CATIA V5、SolidWorks、Creo、NX 等 …つづきを読む
勤務地	埼玉県大阪府福岡県広島県愛知県栃木県宮城県	想定年収	370～652万円

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体セールスエンジニア・FAE 家電・AV・コンピュータ・通信機器
業種カテゴリ	IT・通信ソフトウェアメーカー
業務内容	◆産業機械や輸送機器などの組立製造業のお客様に対して、電装設計領域で使用するITソリューションの販売および導入の技術的な支援(ツール紹介、提案、運用コンサルなど)を行います。・営業スタッフとお客様のもとに同行して、自社製品のメリットや導入効果などを技術的な視点で紹介し、販売支援をします。 …つづきを読む
勤務地	神奈川県	想定年収	460～650万円

職種カテゴリ	システムエンジニア（IT・通信・ソフトウェア）システムエンジニア・プログラマプログラマ（Web・アプリ・オープン）
業種カテゴリ	メーカー（電気・電子・機械）精密/計測機器（メーカー）
業務内容	▼ポジションマッチ登録とは ――――――――――――――――――――― 同企業の非公開求人の中で、ご登録いただいた内容を元にマッチする求人をお探ししご紹介させていただくサービスです。 …つづきを読む
勤務地	東京都神奈川県	想定年収	400～900万円

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（工作機械・ロボット・重電）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	【業務内容】：宇宙防衛／医療機器向け機械設計業務・電気設計業務等のＨＷ設計をお任せいたします。【案件例】　：全てのプロジェクトで、機械/電気設計を主に、研究開発を含む構想設計から詳細設計、評価など設計に関する一連の業務に対応しています。最新のCADやCAEを使いながら、最先端の製品開発に携わることができます。 …つづきを読む
勤務地	東京都神奈川県	想定年収	380～650万円

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（自動車・輸送機器）
業種カテゴリ	人材・アウトソーシング・コールセンター技術系アウトソーシング
業務内容	完成車メーカー向けにADASシステムの新機能の提案、要件定義、設計、実装、評価をお任せいたします。特に運転支援システムの画像認識ソフトウェアの開発業務をお任せします。主に完成車メーカー、自動車機器メーカーを顧客として、最先端の技術で車載システムにおける組み込みソフトウェア・ …つづきを読む
勤務地	東京都大阪府	想定年収	500～810万円

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（自動車・輸送機器）
業種カテゴリ	人材・アウトソーシング・コールセンター技術系アウトソーシング
業務内容	◆社のお客さま（自動車/自動車部品/産業用装置等の大手メーカー）の開発現場で、機械設計エンジニアとして、3DCADを用いた製品・装置等の機構・筐体設計、及び解析業務などの開発業務に従事していただきます。今後、エンジニアとして更なる成長を遂げていくため、ご自身のキャリア形成を再度思い返していただき、ご希望をお伝え下さい。これまでのご経験や・意向、ご本人の意見・要望をできる限り伺い、十分に考慮した上で、業務内容を決定いたします。 …つづきを読む
勤務地	東京都神奈川県千葉県埼玉県群馬県栃木県茨城県	想定年収	350～650万円

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体回路・半導体・電気・システム設計デジタル回路設計
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	機械設計／回路設計／ソフトウェア開発等にチャレンジしたい方は積極的にご応募ください。あなたのスキルを最大限生かすことができるポジションをご用意いたします！ ★未経験の方には入社後、充実した研修制度を用意した研修生制度もご用意しております！ …つづきを読む
勤務地	東京都全国福岡県兵庫県大阪府三重県愛知県神奈川県千葉県埼玉県群馬県栃木県茨城県	想定年収	280～500万円

社名非公開
[紹介] 1550 【ＮＷＳＢＵ／一ＮＷＳＬ】プロジェクトマネージャー(光トランシーバ開発プロジェク

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析光学設計
業種カテゴリ	IT・通信ネットワーク機器・その他周辺機器
業務内容	【職務内容】・最先端のデジタルコヒーレントDSP(Digital Signal Processor)や最先端デバイスを使用した、テラビット級の超高速デジタルコヒーレントトランシーバ開発プロジェクトの開発業務・海外生産拠点での生産立ち上げ …つづきを読む
勤務地	千葉県	想定年収	600～800万円

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社名非公開
[紹介] 1306 【ＮＷＳＢＵ／一ＮＷＳＬ】次世代光通信システムのためのシリコンフォトニクス関連の

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析光学設計
業種カテゴリ	IT・通信ネットワーク機器・その他周辺機器
業務内容	【職務内容】 5Gモバイルネットワークのキーデバイスである高速小型光トランシーバ事業を担う。生産拠点を海外に持ち、グローバルな顧客にビジネスを展開する。 …つづきを読む
勤務地	千葉県東京都	想定年収	750～1200万円

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職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（精密/計測/医療機器）
業種カテゴリ	メーカー（電気・電子・機械）電気機器･電子部品（メーカー）
業務内容	自社IoT関連製品をクラウド経由で管理・制御するためのプラットフォーム開発、および具体的システムへ実装する際のアプリケーション構造設計、実装・商品化業務をご担当いただきます。 …つづきを読む
勤務地	東京都	想定年収	450～850万円

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（精密/計測/医療機器）
業種カテゴリ	メーカー（電気・電子・機械）電気機器･電子部品（メーカー）
業務内容	次世代産業用ロボットの制御系全般のシステム開発に携わって頂きます。（具体的には） …つづきを読む
勤務地	東京都	想定年収	450～850万円

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（家電・AV・コンピュータ・通信機器）
業種カテゴリ	メーカー（電気・電子・機械）電気機器･電子部品（メーカー）
業務内容	東京研究開発センターにおいて「複合製品」の機構設計開発に取り組んでいただきます。開発、企画、提案など上流工程にも携わっていただきます。【「複合製品」とは】 ◆自社製小形モーターにギアユニットや制御回路 …つづきを読む
勤務地	東京都	想定年収	450～850万円

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（精密/計測/医療機器）
業種カテゴリ	メーカー（電気・電子・機械）電気機器･電子部品（メーカー）
業務内容	次世代産業用ロボットの制御系全般のシステム開発に携わって頂きます。（具体的には） …つづきを読む
勤務地	東京都	想定年収	450～850万円

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（精密/計測/医療機器）
業種カテゴリ	メーカー（電気・電子・機械）電気機器･電子部品（メーカー）
業務内容	東京研究開発センターにおいて、ロボティクス技術を応用したソリューションや新製品の開発に取り組んでいただきます。＜募集の背景、仕事の特徴＞ …つづきを読む
勤務地	東京都	想定年収	450～700万円

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（精密/計測/医療機器）
業種カテゴリ	メーカー（電気・電子・機械）電気機器･電子部品（メーカー）
業務内容	ロボティクス向け機構設計開発。具体的には、モーション制御の骨格となるメカニズム（モータ・減速機構・角度検出機構などを用いたモジュール）の機構設計開発業務をご担当いただきます。【部署について】 …つづきを読む
勤務地	東京都	想定年収	450～850万円

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（自動車・輸送機器）
業種カテゴリ	メーカー（電気・電子・機械）電気機器･電子部品（メーカー）
業務内容	◆駆動回路を含むブラシレスモーター設計・開発業務等 ◆基礎データの採取・分析 ◆CAD図面作成 …つづきを読む
勤務地	鳥取県海外	想定年収	350～750万円

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（自動車・輸送機器）
業種カテゴリ	メーカー（電気・電子・機械）電気機器･電子部品（メーカー）
業務内容	◆金型技術（顧客打合せ、海外工場支援等） ◆金型設計、製造技術、流動解析
勤務地	静岡県海外	想定年収	350～750万円

社名非公開
(機械設計エンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた「エレクトロ・メカニクス

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（精密/計測/医療機器）
業種カテゴリ	メーカー（電気・電子・機械）電気機器･電子部品（メーカー）
業務内容	次世代新製品開発における機械設計エンジニアを募集いたします。 <職務内容> …つづきを読む
勤務地	東京都	想定年収	450～850万円

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職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（工作機械・ロボット・重電）
業種カテゴリ	メーカー（化学・素材・食品）鉄鋼・金属・鉱業・非鉄金属（メーカー）
業務内容	配属に合わせて、以下①②いずれかの業務をご担当いただきます。 ①神戸発電所　安全環境防災部　環境防災室・神戸発電所における環境防災に係わる企画・管理、操業部門の支援 …つづきを読む
勤務地	兵庫県	想定年収	380～580万円

社名非公開
CAE/MBD支援エンジニア/豊田_ES本部_ES-1-b NEW !

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（ユーザー系）
業務内容	【対象顧客】トヨタ自動車　車両性能開発部署、ユニット開発部署、シミュレーション関連部署、生産技術部署、情報システム部署【業務内容】　　(1)製品開発・技術開発の担当部署に対しCAE/MBDの適用を支援するシステムの企画・開発、IT支援（※） …つづきを読む
勤務地	愛知県	想定年収	502～995万円

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職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（構造・応力・衝突・振動）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	衝撃・構造解析ソフトウェア「LS-DYNA」を中心とした構造系CAEパッケージソフトの技術サポート、プリセールス業務、等をお任せ致します。 …つづきを読む
勤務地	愛知県	想定年収	640～1000万円

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（構造・応力・衝突・振動）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	衝撃・構造解析ソフトウェア「LS-DYNA」を中心とした構造系CAEパッケージソフトの技術サポート、プリセールス業務、等をお任せ致します。 …つづきを読む
勤務地	東京都	想定年収	640～1000万円

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（構造・応力・衝突・振動）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	衝撃・構造解析ソフトウェア「LS-DYNA」を中心とした構造系CAEパッケージソフトの技術サポート、プリセールス業務、等をお任せ致します。 …つづきを読む
勤務地	大阪府	想定年収	640～1000万円

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（家電・AV・コンピュータ・通信機器）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	・プリポスト（GUI）のプログラム開発業務です。（仕様設計、実装、テスト、保守を含む）・将来的には、開発技術リーダー、もしくは開発プロセスマネジメントを目指すこともできます。
勤務地	東京都	想定年収	550～700万円

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	構造解析ソルバーのプログラム開発
勤務地	東京都	想定年収	550～700万円

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	電磁界パッケージの販売技術支援、既存顧客の技術サポート業務をお任せします。
勤務地	東京都	想定年収	550～700万円

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	電磁界系パッケージ(JMAG-Designer)の品質管理をお任せします。
勤務地	東京都大阪府	想定年収	550～700万円

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	◆CAE技術者（生産技術系解析エンジニア）をお任せします。
勤務地	東京都	想定年収	600～800万円

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	構造系技術サポート、コンサルティング、及びプリセールスをお任せします。
勤務地	東京都大阪府愛知県	想定年収	450～800万円

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	◆電磁界解析パッケージの技術およびマーケティング資料作成をお任せします。
勤務地	東京都大阪府	想定年収	550～700万円

社名非公開
[生産技術：製造技術／製造技術エンジニア](千葉県松戸市)

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体セールスエンジニア・FAE 工作機械・ロボット・重電
業種カテゴリ	メーカー（電気・電子・機械）精密/計測機器（メーカー）
業務内容	■工場と連携してラインの収益性改善に向け、生産拠点とと本社を繋げる中核的な役割を担当いただきます。＜具体的には＞・収益性改善のライン立案/準備/立上 …つづきを読む
勤務地	千葉県	想定年収	500～900万円

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社名非公開
[生産技術：工程設計／新製品対応](千葉県松戸市)～量産立上げ・工場の移転・設立・増設時の工程設計～

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体セールスエンジニア・FAE 工作機械・ロボット・重電
業種カテゴリ	メーカー（電気・電子・機械）精密/計測機器（メーカー）
業務内容	■新製品や新工法導入時及び、工場の移転・設立・増設時の工程設計を行って頂きます。 ■製品開発や生産技術をとりまとめる役割を担い、また、常に最適工法・工程基準を明確にし、工程分散を回避します。＜具体的には＞ …つづきを読む
勤務地	千葉県	想定年収	500～900万円

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社名非公開
[生産技術：部品技術／プレス金型設計]　～プレス部品の金型設計、試作、評価～

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体セールスエンジニア・FAE 自動車・輸送機器
業種カテゴリ	メーカー（電気・電子・機械）精密/計測機器（メーカー）
業務内容	■小型モーターの機能部品の企画・設計・開発・製技等すべての機能を担う部署で、特に部品の生産技術について向上をはかっていただきます。＜具体的には＞・プレス部品の金型設計、試作、評価 …つづきを読む
勤務地	千葉県	想定年収	500～900万円

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社名非公開
[生産技術：部品技術／射出成形技術]　～射出成形金型の設計、試作、要素技術検討、製品設計最適化～

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体セールスエンジニア・FAE 自動車・輸送機器
業種カテゴリ	メーカー（電気・電子・機械）精密/計測機器（メーカー）
業務内容	■小型モーターの機能部品の企画・設計・開発・製技等すべての機能を担う部署で、特に部品の生産技術について向上をはかっていただきます。＜具体的には＞・射出成形金型の設計、試作、要素技術検討、製品設計最適化 …つづきを読む
勤務地	千葉県	想定年収	500～900万円

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社名非公開
[部品生産技術(金型設計業務・射出成形)]〜金型設計業務、射出成形、プレス金型技術者〜

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体セールスエンジニア・FAE 自動車・輸送機器
業種カテゴリ	メーカー（電気・電子・機械）精密/計測機器（メーカー）
業務内容	◆金型の設計業務を任せます。射出成型・プレス金型技術者を求めます。【具体的には】 ◆概要：小型モーターの機能部品の企画・設計・開発・製技等すべての機能を担う部署で、特に部品の生産技術について向上を図っていただきます。 …つづきを読む
勤務地	千葉県	想定年収	400～800万円

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社名非公開
[P2201]エンジンおよび電動パワートレイン性能開発エンジニア

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析評価・検証
業種カテゴリ	メーカー（電気・電子・機械）自動車（メーカー）
業務内容	①所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジション高度化、複雑化するエンジン・電動パワートレインの性能を開発し、製品化するチームです。開発の中では市場に最も近く、自分の携わった仕事が車になる、責任とやりがいのある仕事です． …つづきを読む
勤務地	神奈川県	想定年収	500～900万円

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社名非公開
[CH2207]電動パワートレイン用エンジン・モータマウントシステム開発エンジニア

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析評価・検証
業種カテゴリ	メーカー（電気・電子・機械）自動車（メーカー）
業務内容	①所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジションエンジン・モータなどのパワートレインマウントシステム開発及び部品開発・マウントシステム、部品開発を通して、車両としての音振低減技術開発を行います。 …つづきを読む
勤務地	神奈川県	想定年収	410～780万円

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社名非公開
IoT関連製品、無線通信機器、ネットワーク製品およびセンサ関連製品の設計・開発

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（家電・AV・コンピュータ・通信機器）
業種カテゴリ	メーカー（化学・素材・食品）日用品・消費財（メーカー）
業務内容	◆IoT関連製品、無線通信機器、ネットワーク製品およびセンサ関連製品の設計・開発をお任せいたします。【業務内容】　　　　　◆システム仕様および製品仕様の検討および設計、評価 …つづきを読む
勤務地	東京都宮城県	想定年収	500～1000万円

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職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（工作機械・ロボット・重電）
業種カテゴリ	メーカー（化学・素材・食品）日用品・消費財（メーカー）
業務内容	◆製品（LED照明、家電、日用品等）に関する国内外の戦略的出願または係争実務全般【業務内容】　◆特許、商標、意匠　いずれかの調査・権利化業務 …つづきを読む
勤務地	宮城県	想定年収	450～700万円

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