プロジェクトマネージャ・プロジェクトリーダー(制御・組込・ファームウェア)/人材・アウトソーシング・コールセンターの転職・求人・中途採用一覧
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非公開求人とは
知名度の高い人気企業が応募の殺到を防いだり、極秘プロジェクトや新規事業を競合に知られたくない場合に WEB上では公開せず募集するケースがあります。ご登録いただくことで、非公開求人をご紹介できます。
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【Engineer】開発責任者(オープンポジション)
株式会社LITALICO
| 職種カテゴリ | ||
|---|---|---|
| 業種カテゴリ | ||
| 業務内容 |
本ポジションでは、各エンジニアリングGのマネージャ及びそれに準ずる役割を担っていただきます。(細かい配置や役割については、面接内で調整します) ピープルマネジメントや組織活性化、プロジェクトマネジメント、スクラムマスター、特定の技術など、ご自身の強みと経験を活かしながら、将来的には専門外の領域においても、オーナーシップをもち、組織内のエキスパートをリードしながら事業をエンジニアリングしていくことを期待します。 また、昨年よりテクニカル領域の底上げを行っており、今年度は他の領域も強化する方針です。 …続きを読む |
本ポジションでは、各エンジニアリングGのマネージャ及びそれに準ずる役割を担っていただきます。(細かい配置や役割については、面接内で調整します) ピープルマネジメントや組織活性化、プロジェクトマネジメント、スクラムマスター、特定の技術など、ご自身の強みと経験を活かしながら、将来的には専門外の領域においても、オーナーシップをもち、組織内のエキスパートをリードしながら事業をエンジニアリングしていくことを期待します。 また、昨年よりテクニカル領域の底上げを行っており、今年度は他の領域も強化する方針です。 …続きを読む |
| 対象となる方 |
・クラウドインフラ(ex.AWS)環境におけるWebアプリケーションの 設計から実装までのサーバサイド開発経験 10年以上 ※開発言語は不問です …続きを読む |
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| 勤務地 | 東京都 | |
| 想定年収 | 900~1400万円 |
【九州】組込エンジニア(福岡・熊本・長崎)
株式会社テクノプロ(テクノプロ・デザイン社)
| 職種カテゴリ | ||
|---|---|---|
| 業種カテゴリ | ||
| 業務内容 |
当社のお客さま(自動車/自動車部品/家電/医療等の大手メーカー)の開発現場で 組込エンジニア(車載ECU、自走式ロボット、アームロボット、建設機械、医療装置)として開発業務に従事していただきます。 …続きを読む |
当社のお客さま(自動車/自動車部品/家電/医療等の大手メーカー)の開発現場で組込エンジニア(車載ECU、自走式ロボット、アームロボット、建設機械、医療装置)として開発業務に従事していただきます。 例えば、、、・自動車に搭載されるECUの開発業務 …続きを読む |
| 対象となる方 |
【必須】 ・組込実務経験が1年以上ある方 …続きを読む |
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| 勤務地 | 福岡県 佐賀県 長崎県 | |
| 想定年収 | 400~1000万円 |
【関西】組込エンジニア(大阪・京都・兵庫)
株式会社テクノプロ(テクノプロ・デザイン社)
| 職種カテゴリ | ||
|---|---|---|
| 業種カテゴリ | ||
| 業務内容 |
同社のお客さま(自動車/自動車部品/家電/医療等の大手メーカー)の開発現場で 組込エンジニア(車載ECU、自走式ロボット、アームロボット、建設機械、医療装置)として開発業務に従事していただきます。 …続きを読む |
同社のお客さま(自動車/自動車部品/家電/医療等の大手メーカー)の開発現場で組込エンジニア(車載ECU、自走式ロボット、アームロボット、建設機械、医療装置)として開発業務に従事していただきます。 例えば、、、・自動車に搭載されるECUの開発業務 …続きを読む |
| 対象となる方 |
・組込実務経験が1年以上ある方 …続きを読む |
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| 勤務地 | 大阪府 | |
| 想定年収 | 350~1000万円 |
【関東】ソフトウェアエンジニア(明確な評価制度/産休育休取得率100%/設計構築中心/副業有)
株式会社テクノプロ(テクノプロ・デザイン社)
| 職種カテゴリ | ||
|---|---|---|
| 業種カテゴリ | ||
| 業務内容 |
◆ソリューションカンパニーとして、大手メーカー(自動車・航空宇宙機・鉄道・医療機器・産業用機械など)を中心に、ソフトウェア・ハードウェア・IT・機械・電気電子・組込制御の技術領域での技術サービスを提供及び研究開発を行う。 【業務内容】 :◆技術サービスソリューション(派遣・請負・受託開発) …続きを読む |
◆ソリューションカンパニーとして、大手メーカー(自動車・航空宇宙機・鉄道・医療機器・産業用機械など)を中心に、ソフトウェア・ハードウェア・IT・機械・電気電子・組込制御の技術領域での技術サービスを提供及び研究開発を行う。 【業務内容】 …続きを読む |
| 対象となる方 |
◆SAP ECCからS/4 HANAへのマイグレーション経験 ◆FI導入経験(動作検証スキル) …続きを読む |
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| 勤務地 | 東京都 | |
| 想定年収 | 350~800万円 |
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