プロジェクトマネージャ・プロジェクトリーダー(制御・組込・ファームウェア)/社宅・住宅補助の転職・求人・中途採用一覧

公開中の求人12
非公開求人48件がヒット

非公開求人とは

知名度の高い人気企業が応募の殺到を防いだり、極秘プロジェクトや新規事業を競合に知られたくない場合に WEB上では公開せず募集するケースがあります。ご登録いただくことで、非公開求人をご紹介できます。

非公開求人の紹介を受ける

非公開求人とは

知名度の高い人気企業が応募の殺到を防いだり、極秘プロジェクトや新規事業を競合に知られたくない場合に WEB上では公開せず募集するケースがあります。ご登録いただくことで、非公開求人をご紹介できます。

再検索 検索条件を変更する
1-12 件表示

組み込み制御SE
レーザーテック株式会社

職種カテゴリ
業種カテゴリ
業務内容 【業務内容】
■半導体検査装置のソフトウェア開発を担当して頂きます。大型装置の組込・制御プログラム開発や欠陥検査アルゴリズムの開発、装置間通信プログラム開発等に携わって頂きます。
【仕事の魅力】■顧客要望を満たすために、画像処理や機械学習といった最先端アーキテクチャを積極的に取り入れ、最先端の半導体デバイスの開発に貢献していることを実感できるダイナミックな仕事です。
…続きを読む
【業務内容】
■半導体検査装置のソフトウェア開発を担当して頂きます。
大型装置の組込・制御プログラム開発や欠陥検査アルゴリズムの開発、装置間通信プログラム開発等に携わって頂きます。
…続きを読む
対象となる方 【必須】■ソフトウェア開発経験のある方
…続きを読む
勤務地 神奈川県
想定年収 600~1200万円

【九州】組込エンジニア(福岡・熊本・長崎)
株式会社テクノプロ(テクノプロ・デザイン社)

職種カテゴリ
業種カテゴリ
業務内容 当社のお客さま(自動車/自動車部品/家電/医療等の大手メーカー)の開発現場で
組込エンジニア(車載ECU、自走式ロボット、アームロボット、建設機械、医療装置)として開発業務に従事していただきます。

…続きを読む
当社のお客さま(自動車/自動車部品/家電/医療等の大手メーカー)の開発現場で組込エンジニア(車載ECU、自走式ロボット、アームロボット、建設機械、医療装置)として開発業務に従事していただきます。

例えば、、、・自動車に搭載されるECUの開発業務
…続きを読む
対象となる方 【必須】
・組込実務経験が1年以上ある方
…続きを読む
勤務地 福岡県 佐賀県 長崎県
想定年収 400~1000万円

組込開発/画像処理
レーザーテック株式会社

職種カテゴリ
業種カテゴリ
業務内容 【グローバルニッチ戦略で世界シェア100%製品を複数保有する世界唯一のオンリーワン企業/営業利益は前年対比190%伸長で、売上、利益、受注全てで過去最高を更新】

■業務内容:
…続きを読む
【グローバルニッチ戦略で世界シェア100%製品を複数保有する世界唯一のオンリーワン企業/営業利益は前年対比190%伸長で、売上、利益、受注全てで過去最高を更新】

■業務内容:
…続きを読む
対象となる方 ■必須条件:
※下記いずれか該当する方
…続きを読む
勤務地 神奈川県
想定年収 900~1600万円

組込開発/画像処理
レーザーテック株式会社

職種カテゴリ
業種カテゴリ
業務内容 【グローバルニッチ戦略で世界シェア100%製品を複数保有する世界唯一のオンリーワン企業/営業利益は前年対比190%伸長で、売上、利益、受注全てで過去最高を更新】

■業務内容:
…続きを読む
【グローバルニッチ戦略で世界シェア100%製品を複数保有する世界唯一のオンリーワン企業/営業利益は前年対比190%伸長で、売上、利益、受注全てで過去最高を更新】

■業務内容:
…続きを読む
対象となる方 ■必須条件:
※下記いずれか該当する方
…続きを読む
勤務地 神奈川県
想定年収 800~1600万円

【広島/的場町】組込みソフトウェア開発エンジニア(PL/PM候補) 
株式会社アイ・エル・シー

職種カテゴリ
業種カテゴリ
業務内容 ■業務概要:
5つの業界(FA・車載・半導体・医療機器・社会インフラ等)を中心に各業界トップシェアを誇るお客様と、「制御」「GUI」「HMI」「コミュニケーション」を強みとしたソリューションを提供いただきます。
また、各開発案件におけるプロジェクトマネジメントもお任せします。
…続きを読む
■業務概要:
5つの業界(FA・車載・半導体・医療機器・社会インフラ等)を中心に各業界トップシェアを誇るお客様と、「制御」「GUI」「HMI」「コミュニケーション」を強みとしたソリューションを提供いただきます。
また、各開発案件におけるプロジェクトマネジメントもお任せします。
…続きを読む
対象となる方 ・何かしらのソフトウェア開発のご経験をお持ちの方(言語経験問わず)
・PM/PLのご経験をお持ちの方
…続きを読む
勤務地 広島県
想定年収 540~900万円

【名古屋駅】組込みソフトウェア開発エンジニア(PL/PM候補) 
株式会社アイ・エル・シー

職種カテゴリ
業種カテゴリ
業務内容 ■業務概要:
5つの業界(FA・車載・半導体・医療機器・社会インフラ等)を中心に各業界トップシェアを誇るお客様と、「制御」「GUI」「HMI」「コミュニケーション」を強みとしたソリューションを提供いただきます。
また、各開発案件におけるプロジェクトマネジメントもお任せします。
…続きを読む
■業務概要:
5つの業界(FA・車載・半導体・医療機器・社会インフラ等)を中心に各業界トップシェアを誇るお客様と、「制御」「GUI」「HMI」「コミュニケーション」を強みとしたソリューションを提供いただきます。
また、各開発案件におけるプロジェクトマネジメントもお任せします。
…続きを読む
対象となる方 ・何かしらのソフトウェア開発のご経験をお持ちの方(言語経験問わず)
・PM/PLのご経験をお持ちの方
…続きを読む
勤務地 愛知県
想定年収 540~900万円

【丸の内】組込みソフトウェア開発エンジニア(PL/PM候補) 
株式会社アイ・エル・シー

職種カテゴリ
業種カテゴリ
業務内容 ■業務概要:
5つの業界(FA・車載・半導体・医療機器・社会インフラ等)を中心に各業界トップシェアを誇るお客様と、「制御」「GUI」「HMI」「コミュニケーション」を強みとしたソリューションを提供いただきます。
また、各開発案件におけるプロジェクトマネジメントもお任せします。
…続きを読む
■業務概要:
5つの業界(FA・車載・半導体・医療機器・社会インフラ等)を中心に各業界トップシェアを誇るお客様と、「制御」「GUI」「HMI」「コミュニケーション」を強みとしたソリューションを提供いただきます。
また、各開発案件におけるプロジェクトマネジメントもお任せします。
…続きを読む
対象となる方 ・何かしらのソフトウェア開発のご経験をお持ちの方(言語経験問わず)
・PM/PLのご経験をお持ちの方
…続きを読む
勤務地 東京都
想定年収 540~900万円

半導体研究開発、半導体プロセス設計、半導体フィールド/サポートエンジニア
レーザーテック株式会社

職種カテゴリ
業種カテゴリ
業務内容 半導体製造技術「EUV」にて「フォトマスク」「マスクブランクス」領域の検査装置で100%近いシェアを保有する当社にて、装置の顧客対応・仕様検討~研究開発~フィールドサービスと一連の流れをお任せします。

【業務内容】一つの領域に閉じることなく機構設計、電気、ソフトウェア等様々な要素技術を学び、最新の半導体製造工程を体感し、工程のどの段階で検査するのが適しているかをアドバイスしたり、装置自体を改造したりしながら技術を通じて目の前のお客様の課題を解決することがミッションです。
…続きを読む
半導体製造技術「EUV」にて「フォトマスク」「マスクブランクス」領域の検査装置で100%近いシェアを保有する当社にて、装置の顧客対応・仕様検討~研究開発~フィールドサービスと一連の流れをお任せします。

【業務内容】
…続きを読む
対象となる方 【必須】
■電気・電子回路の設計、精密機構の設計、光学設計、システム設計、ソフトウェア開発のいずれかの実務経験
…続きを読む
勤務地 神奈川県
想定年収 600~1000万円

【制御ソフト開発】(栃木本社) ※管理職候補 世界シェアNo.1/東証スタンダード上場企業
株式会社ナカニシ

職種カテゴリ
業種カテゴリ
業務内容 【歯科用精密ドリルで世界No.1シェア/1953年設立の東証スタンダード上場企業/売上高約596億円、営業利益約30%の優良企業】
■業務内容:
歯科・外科医療用の医療機器、及び一般産業用機器(ドリル)のモーターにおける制御ソフト開発を主にお任せします。
…続きを読む
【歯科用精密ドリルで世界No.1シェア/1953年設立の東証スタンダード上場企業/売上高約596億円、営業利益約30%の優良企業】
■業務内容:
歯科・外科医療用の医療機器、及び一般産業用機器(ドリル)のモーターにおける制御ソフト開発を主にお任せします。
…続きを読む
対象となる方 【必要業務経験】
・C言語でのソフトウェア開発経験
…続きを読む
勤務地 栃木県
想定年収 400~800万円

G2038【新規事業創出×ドローン】国産ドローンのソフトウェア開発・運用
NTT東日本株式会社

職種カテゴリ
業種カテゴリ
業務内容 【業務内容  ・ドローンの機体ソフトウェアの開発及びハードウェアへの実装(要件定義、設計、コーディング含む)
・ドローンと連携したクラウドサービス等に関するソフトウェア開発(要件定義、設計、コーディング含む)
・上記に関連するソフトウェア開発の外部委託等のマネジメント 等
…続きを読む
【業務内容】
・ドローンの機体ソフトウェアの開発及びハードウェアへの実装(要件定義、設計、コーディング含む)
・ドローンと連携したクラウドサービス等に関するソフトウェア開発(要件定義、設計、コーディング含む)
…続きを読む
対象となる方 以下、①~④全てのご経験をお持ちの方
①C++での開発経験及びLinuxOSまたはAndroidのどちらかでの開発経験
…続きを読む
勤務地 東京都
想定年収 500~1000万円

【関西】組込エンジニア(大阪・京都・兵庫)
株式会社テクノプロ(テクノプロ・デザイン社)

職種カテゴリ
業種カテゴリ
業務内容 同社のお客さま(自動車/自動車部品/家電/医療等の大手メーカー)の開発現場で
組込エンジニア(車載ECU、自走式ロボット、アームロボット、建設機械、医療装置)として開発業務に従事していただきます。

…続きを読む
同社のお客さま(自動車/自動車部品/家電/医療等の大手メーカー)の開発現場で組込エンジニア(車載ECU、自走式ロボット、アームロボット、建設機械、医療装置)として開発業務に従事していただきます。

例えば、、、・自動車に搭載されるECUの開発業務
…続きを読む
対象となる方 ・組込実務経験が1年以上ある方

…続きを読む
勤務地 大阪府
想定年収 350~1000万円

【関東】ソフトウェアエンジニア(明確な評価制度/産休育休取得率100%/設計構築中心/副業有)
株式会社テクノプロ(テクノプロ・デザイン社)

職種カテゴリ
業種カテゴリ
業務内容 ◆ソリューションカンパニーとして、大手メーカー(自動車・航空宇宙機・鉄道・医療機器・産業用機械など)を中心に、ソフトウェア・ハードウェア・IT・機械・電気電子・組込制御の技術領域での技術サービスを提供及び研究開発を行う。

【業務内容】 :◆技術サービスソリューション(派遣・請負・受託開発)
…続きを読む
◆ソリューションカンパニーとして、大手メーカー(自動車・航空宇宙機・鉄道・医療機器・産業用機械など)を中心に、ソフトウェア・ハードウェア・IT・機械・電気電子・組込制御の技術領域での技術サービスを提供及び研究開発を行う。

【業務内容】
…続きを読む
対象となる方 ◆SAP ECCからS/4 HANAへのマイグレーション経験
◆FI導入経験(動作検証スキル)
…続きを読む
勤務地 東京都
想定年収 350~800万円
1-12 件表示
公開中の求人12
非公開求人48件がヒット
求人特集一覧を見る
業種で絞り込む
勤務地で絞り込む
年収で絞り込む
求人を探す
求人を探す
人気キーワード

人気キーワード

専門サイト

専門サイト

1-12 / 12件