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2ページ | 機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析／年収300万円以上の転職・求人・中途採用一覧

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CAE/MBD支援エンジニア/豊田_ES本部_ES-1-b NEW !
社名非公開

正社員採用土日祝休み産休・育休ありフレックス賞与あり休日120日以上

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（ユーザー系）
業務内容	【対象顧客】トヨタ自動車　車両性能開発部署、ユニット開発部署、シミュレーション関連部署、生産技術部署、情報システム部署【業務内容】　　(1)製品開発・技術開発の担当部署に対しCAE/MBDの適用を支援するシステムの企画・開発、IT支援（※） …続きを読む	【対象顧客】トヨタ自動車　車両性能開発部署、ユニット開発部署、シミュレーション関連部署、生産技術部署、情報システム部署 …続きを読む
対象となる方	【下記のいずれか必須】 (1)システム開発経験があること（目安3年以上) …続きを読む
勤務地	愛知県
想定年収	502～995万円

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センサー開発エンジニア
社名非公開

正社員採用社宅・住宅補助土日祝休み産休・育休ありフレックス賞与あり休日120日以上

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（自動車・輸送機器）
業種カテゴリ	メーカー（電気・電子・機械）自動車部品（メーカー）
業務内容	自動車産業の中で、地球環境に貢献する製品の開発に携わります。対象製品：自動車または産業用の各種パワートレイン（内燃機関、ハイブリットエンジン、燃料電池）のシステム制御用センサ、および排気浄化システム（NOｘ削減装置）及び排気センサ …続きを読む	自動車産業の中で、地球環境に貢献する製品の開発に携わります。対象製品：自動車または産業用の各種パワートレイン（内燃機関、ハイブリットエンジン、燃料電池）のシステム制御用センサ、および排気浄化システム（NOｘ削減装置）及び排気センサ …続きを読む
対象となる方	【求められる学科・専攻】・電気電子系、機械系、物質工学の修士課程もしくは博士課程修了者 …続きを読む
勤務地	埼玉県神奈川県栃木県
想定年収	420～1000万円

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IoTプラットフォーム開発＜東京本部＞
社名非公開

正社員採用土日祝休み上場企業産休・育休あり賞与あり休日120日以上

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（精密/計測/医療機器）
業種カテゴリ	メーカー（電気・電子・機械）電気機器･電子部品（メーカー）
業務内容	＜職務概要＞自社IoT関連製品をクラウド経由で管理・制御するためのソフトウェア開発を担っていただきます。 …続きを読む	＜職務概要＞自社IoT関連製品をクラウド経由で管理・制御するためのソフトウェア開発を担っていただきます。 …続きを読む
対象となる方	以下いずれかの案件についての商用ソフトウェア開発のご経験をお持ちの方・Android / iOS などのアプリケーション開発 …続きを読む
勤務地	東京都
想定年収	500～850万円

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自律移動型ロボットの新製品開発＜多摩事業所＞
社名非公開

正社員採用土日祝休み上場企業産休・育休あり賞与あり休日120日以上

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（精密/計測/医療機器）
業種カテゴリ	メーカー（電気・電子・機械）電気機器･電子部品（メーカー）
業務内容	次世代産業用ロボットの制御系全般のシステム開発に携わって頂きます。（具体的には） …続きを読む	次世代産業用ロボットの制御系全般のシステム開発に携わって頂きます。（具体的には） …続きを読む
対象となる方	◆組み込み系Linuxでのアプリケーション開発経験のある方 …続きを読む
勤務地	東京都
想定年収	450～850万円

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複合製品向け機構設計開発＜東京本部＞
社名非公開

正社員採用土日祝休み上場企業産休・育休あり賞与あり休日120日以上

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（家電・AV・コンピュータ・通信機器）
業種カテゴリ	メーカー（電気・電子・機械）電気機器･電子部品（メーカー）
業務内容	東京研究開発センターにおいて「複合製品」の機構設計開発に取り組んでいただきます。開発、企画、提案など上流工程にも携わっていただきます。【「複合製品」とは】 ◆自社製小形モーターにギアユニットや制御回路 …続きを読む	東京研究開発センターにおいて「複合製品」の機構設計開発に取り組んでいただきます。開発、企画、提案など上流工程にも携わっていただきます。 …続きを読む
対象となる方	◆3D CADでの機構設計開発経験（目安5年以上） …続きを読む
勤務地	東京都
想定年収	450～850万円

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CAE技術者（電磁界系パッケージ開発）
社名非公開

正社員採用土日祝休み学歴不問産休・育休ありフレックス賞与あり

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（家電・AV・コンピュータ・通信機器）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	・プリポスト（GUI）のプログラム開発業務です。（仕様設計、実装、テスト、保守を含む）・将来的には、開発技術リーダー、もしくは開発プロセスマネジメントを目指すこともできます。	・プリポスト（GUI）のプログラム開発業務です。（仕様設計、実装、テスト、保守を含む）・将来的には、開発技術リーダー、もしくは開発プロセスマネジメントを目指すこともできます。
対象となる方	・オブジェクト指向商用プログラム開発経験３年以上・ソフトウェアプログラムの基本/詳細設計経験 …続きを読む
勤務地	東京都
想定年収	550～700万円

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ロボット制御技術開発＜東京本部＞
社名非公開

正社員採用土日祝休み上場企業産休・育休あり賞与あり休日120日以上

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（精密/計測/医療機器）
業種カテゴリ	メーカー（電気・電子・機械）電気機器･電子部品（メーカー）
業務内容	次世代産業用ロボットの制御系全般のシステム開発に携わって頂きます。（具体的には） …続きを読む	次世代産業用ロボットの制御系全般のシステム開発に携わって頂きます。（具体的には） …続きを読む
対象となる方	◆組込ソフトウェアの開発経験 …続きを読む
勤務地	東京都
想定年収	450～850万円

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ロボティクス技術を応用した製品開発＜東京本部＞
社名非公開

正社員採用土日祝休み上場企業産休・育休あり賞与あり休日120日以上

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（精密/計測/医療機器）
業種カテゴリ	メーカー（電気・電子・機械）電気機器･電子部品（メーカー）
業務内容	東京研究開発センターにおいて、ロボティクス技術を応用したソリューションや新製品の開発に取り組んでいただきます。＜募集の背景、仕事の特徴＞ …続きを読む	東京研究開発センターにおいて、ロボティクス技術を応用したソリューションや新製品の開発に取り組んでいただきます。＜募集の背景、仕事の特徴＞ …続きを読む
対象となる方	◆大卒以上 ◆実務経験３年以上 …続きを読む
勤務地	東京都
想定年収	450～700万円

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ロボティクス向けの機構設計開発＜東京本部＞
社名非公開

正社員採用土日祝休み上場企業産休・育休あり賞与あり休日120日以上

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（精密/計測/医療機器）
業種カテゴリ	メーカー（電気・電子・機械）電気機器･電子部品（メーカー）
業務内容	ロボティクス向け機構設計開発。具体的には、モーション制御の骨格となるメカニズム（モータ・減速機構・角度検出機構などを用いたモジュール）の機構設計開発業務をご担当いただきます。【部署について】 …続きを読む	ロボティクス向け機構設計開発。具体的には、モーション制御の骨格となるメカニズム（モータ・減速機構・角度検出機構などを用いたモジュール）の機構設計開発業務をご担当いただきます。 …続きを読む
対象となる方	・高専卒以上・3D-CADでのモータ、アクチュエータを使った駆動機構設計経験：5年以上 …続きを読む
勤務地	東京都
想定年収	450～850万円

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CAE技術者（構造解析ソルバー開発）
社名非公開

正社員採用土日祝休み学歴不問産休・育休ありフレックス賞与あり

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	構造解析ソルバーのプログラム開発	構造解析ソルバーのプログラム開発
対象となる方	・プログラミング言語（C/C++、Fortran）を使ったソフトウェア開発経験
勤務地	東京都
想定年収	550～700万円

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CAE技術者（電磁界パッケージ品質管理）
社名非公開

正社員採用土日祝休み学歴不問産休・育休ありフレックス賞与あり

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	電磁界系パッケージ(JMAG-Designer)の品質管理をお任せします。	電磁界系パッケージ(JMAG-Designer)の品質管理をお任せします。
対象となる方	・商用GUIソフトウェア/システムのテスト設計、実施経験3年以上・商用ソフトウェアのテストプロジェクト管理・運営経験
勤務地	東京都大阪府
想定年収	550～700万円

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ブラシレスモーター設計開発＜米子工場＞
社名非公開

正社員採用土日祝休み上場企業産休・育休あり賞与あり休日120日以上

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（自動車・輸送機器）
業種カテゴリ	メーカー（電気・電子・機械）電気機器･電子部品（メーカー）
業務内容	◆駆動回路を含むブラシレスモーター設計・開発業務等 ◆基礎データの採取・分析 ◆CAD図面作成 …続きを読む	◆駆動回路を含むブラシレスモーター設計・開発業務等 ◆基礎データの採取・分析 ◆CAD図面作成 …続きを読む
対象となる方	◆高専卒以上 ◆意欲的に仕事に取り組んで頂ける方 …続きを読む
勤務地	鳥取県海外
想定年収	350～750万円

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金型技術職＜浜松工場＞
社名非公開

正社員採用土日祝休み上場企業産休・育休あり賞与あり休日120日以上

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（自動車・輸送機器）
業種カテゴリ	メーカー（電気・電子・機械）電気機器･電子部品（メーカー）
業務内容	◆金型技術（顧客打合せ、海外工場支援等） ◆金型設計、製造技術、流動解析	◆金型技術（顧客打合せ、海外工場支援等） ◆金型設計、製造技術、流動解析
対象となる方	◆高専卒以上 ◆1. もしくは2. …続きを読む
勤務地	静岡県海外
想定年収	350～750万円

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CAE技術者（生産技術系解析エンジニア）
社名非公開

正社員採用土日祝休み学歴不問産休・育休ありフレックス賞与あり

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	◆CAE技術者（生産技術系解析エンジニア）をお任せします。	◆CAE技術者（生産技術系解析エンジニア）をお任せします。
対象となる方	■必須経験・能力・生産技術に関するCAE解析実務経験3年以上
勤務地	東京都
想定年収	600～800万円

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CAE技術者（構造解析コンサル）
社名非公開

正社員採用土日祝休み学歴不問産休・育休ありフレックス賞与あり

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	構造系技術サポート、コンサルティング、及びプリセールスをお任せします。	構造系技術サポート、コンサルティング、及びプリセールスをお任せします。
対象となる方	■ 必須条件（共通）・ CAE解析実務経験3年以上、または、CAEベンダーでの3年以上の経験
勤務地	東京都大阪府愛知県
想定年収	450～800万円

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CAE技術者
社名非公開

正社員採用土日祝休み学歴不問産休・育休ありフレックス賞与あり

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	◆電磁界解析パッケージの技術およびマーケティング資料作成をお任せします。	◆電磁界解析パッケージの技術およびマーケティング資料作成をお任せします。
対象となる方	・オブジェクト指向商用プログラム開発経験３年以上・ソフトウェアプログラムの基本/詳細設計経験
勤務地	東京都大阪府
想定年収	550～700万円

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