半導体（デジアナ混載IC設計）の転職求人一覧
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| 仕事内容 |
１）設計トレンド調査：組込開発の技術展や電気関連の学会等を通して、技術トレンド情報を取得し、個人の技術力を維持、成長させる。 ２）試作品の設計・開発：研究段階において、ユーザーニーズや意図した使用を考慮し、製品の基本となるアーキテクト設計を確立する ための技術情報収集や試作品開発の担当分野において、グローバルな視点から設計、開発を行う。 ３）量産設計品の設計・開発：製品開発段階において、関連部門と円滑な連携を行い、定められた手順に沿って担当分野の計画、設計、評価を行う … つづきを読む |
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| 募集条件 | 1) 学歴 技術系大学卒業。修士課程または博士課程を有すると尚良い。 2) 経験年数・職歴 医療機器の開発経験を3年以上有することが望ましい。 3) 必要な資格 特になし。 技術士またはそれに準ずる資格を有すると尚良い。 4) 必要な保有能力 １） 医療機器の設計開発工程に対する知識（尚可） ２） 光センシング、モータ制御、光源制御などのアナログ/デジタル混合設計 における経験と知識を有する。FPGA設計知識があると尚良い。 ３） 法令、規制、ガイドライン、期限、予算などの制約の中で、 自分野において最適解を導き出せる応用力 ４） 自身の専門分野以外の分野において一般的な知識レベルを有する ５） 発生する技術的課題に対してロジカルに課題解決を行う論理力 ６） 関連部門、外注先、顧客に対するコミュニケーション能力 | ||
| 勤務地 | 東京都 | 想定年収 | 400万円 〜 750万円 |
| 職種カテゴリ | |||
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| 業種カテゴリ | |||
| 仕事内容 |
■職場雰囲気 若手やシニア、女性、外国人までフランクに会話しながら業務に取り組んでいます。 ■具体的な業務内容 裏面照射型Time of Flight方式距離画像センサー商品群のハードウェア開発を基礎検討から商品化まで幅広く行っていただきます。 新規アーキテクチャ開発、設計仕様策定、設計/検証、評価を行い、新製品/新市場開拓の差異化につながる技術を商品化、かつ小型ながら高精度な測距性能を実現することにより、センシングの進化で新たな価値を生み出していきます。 ■想定ポジ … つづきを読む |
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| 募集条件 | ■必須： ・ロジック回路の設計・検証経験を3年以上経験していて、Verilog RTLによるコーディングや各種検証ツールを扱える人。 ・要求仕様からロジック回路に仕様を落とし込み、実装及び検証・評価が行える人。 ■尚可 ・CMOSイメージセンサのロジック回路設計、または、システムLSIのロジック回路設計の経験がある人。 | ||
| 勤務地 | 神奈川県 神奈川県 | 想定年収 | 450万円 〜 1,000万円 |
| 職種カテゴリ | |||
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| 業種カテゴリ | |||
| 仕事内容 |
■職場雰囲気 将来に向けたイメージセンサーのコア技術開発のため、ベテランから中堅、若手エンジニアまで幅広い層で 構成されたチームで開発を推進しています。中途採用者やイメージセンサー以外のデバイス開発からの異動者も多く、 異なるキャリアからのアイデアも積極的に募集しています。メンバーが一体となり、 まだ世の中にないNo1、Only１のデバイス創出を目指して、日々研究開発を推進しています。 ■具体的な業務内容 CMOSセンサー画素設計エンジニア 新規イメージセンサーや … つづきを読む |
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| 募集条件 | ・イメージセンサー或いは半導体デバイスの開発経験 （半導体デバイスの開発経験を有していなくても、半導体物性の理解、もしくはアナログ回路設計経験を有していれば可能） ・英語：文献や学会等の国外の技術情報を収集すること | ||
| 勤務地 | 神奈川県 | 想定年収 | 求人紹介時にご案内します |
| 職種カテゴリ | |||
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| 業種カテゴリ | |||
| 仕事内容 |
Xperiaスマートフォンや次世代通信デバイスのシステム開発やAI活用を含めたソフトウェア開発担当者を募集します。 ■組織としての担当業務：将来のXperiaスマートフォン・通信デバイスの商品像から、必要なシステム技術要件の定義・アーキテクチャ設計を行い、 スマートフォンだけでなく次世代デバイス・サービスの機能開発・検証を含めたシステムソフトウェア開発全般を行います。 ■職場雰囲気：若手エンジニア(20代〜30代前半)からシステムやソフトウェア技術を極めた40代エンジニ … つづきを読む |
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| 募集条件 | ●実務経験領域・経験年数 下記いずれかの領域における5年以上の実務経験 - ソフトウエア設計・開発・評価 - ハードウエア設計・開発・評価 ●求められるスキル・技術 下記いずれかのスキル・技術を有すること - 組み込みソフトウェア開発に必要なスキル (C、Java、Phython、アセンブラ、等) - 論理回路設計、PCB設計・レイアウトに必要なスキル ●語学力：TOEICスコア650点以上もしくは同等レベル ●人物要件 - 技術に興味を持てる方 - 自社製品に思い入れを持てる方 - ごだわりをもって物事を進められる一方で変化に対し柔軟性を持った方 - 内外問わずステークホルダと良好な関係を築き、 物事を推進していくリーダーシップとコミュニケーション能力がある方 | ||
| 勤務地 | 東京都 海外 | 想定年収 | 650万円 〜 900万円 |
| 職種カテゴリ | |||
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| 業種カテゴリ | |||
| 仕事内容 |
【東証一部上場・売上高2兆円を目指す日本を代表する企業／ローカル5Gl構築に向けた研究開発に従事できます】 ■通信インフラ関連装置の研究開発担当として、下記業務をご担当いただきます。 ・５Ｇ通信インフラシステム関連装置のミリ波帯高周波回路の開発設計 ・ＨＦＳＳ/Micro Wave officeによる高周波回路シミュレーション ・Massive MIMO用多素子アンテナの研究開発 ・国内／海外の関連会社との技術協議。上記に加え、Beyond5G(6G)の研究開発にも従 … つづきを読む |
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| 募集条件 | ■必須条件： 無線機あるいは高周波回路の開発、設計の経験をお持ちの方 ＜学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ■年収例： ・630万円（技術系総合職30歳／月給29万円＋賞与＋各種手当） ・720万円（技術系総合職35歳／月給33万円＋賞与＋各種手当） ※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給は固定手当を含めた表記です。 | ||
| 勤務地 | 神奈川県 | 想定年収 | 420万円 〜 900万円 |
| 職種カテゴリ | |||
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| 業種カテゴリ | |||
| 仕事内容 |
■業務：モジュール商品を主とした回路基板設計、基板仕様の決定からベンダーとの折衝・社内外組立・製造部門等との協業、 回路基板CAD設計環境の構築を担当いただきます。 携わる商品：モジュール商品の回路基板（通信モジュール、センサーモジュール、パワーモジュール、ヘルスケア商品、ウェアラブル商品他）等 ■魅力：CADで設計された基板は通信/車載/ヘルスケア/エネルギー市場向けモジュールに利用され幅広く、世の中の製品に使用されています。 CAD設計を通 … つづきを読む |
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| 募集条件 | ■必須条件： ・回路基板CAD（ZukenCR8000/CadenceAllegro等）での 製品基板のレイアウト実務経験のある方（実務経験3年以上） ・基板ベンダーとの技術交渉経験がある方 | ||
| 勤務地 | 神奈川県 京都府 | 想定年収 | 求人紹介時にご案内します |
| 職種カテゴリ | |||
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| 業種カテゴリ | |||
| 仕事内容 |
■業務：携帯電話に用いられるSAWデバイスの設計・開発・評価業務を担当いただきます。 携わる商品：表面波デバイス等 ■魅力：SAWデバイスは世界No1シェアであり、世界を舞台にした業務を行う事が出来る。市場はアグレッシブに成長を続けており、 単なる数量増加だけでなく絶え間ない技術革新が求められる。また、ほとんどのスマホに同社のSAWデバイスが使われており、 自分で設計したフィルタが市場で使用されている事を実感出来る。 また、他社との差別 … つづきを読む |
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| 募集条件 | ■必須条件： ・高周波の知識がある方 | ||
| 勤務地 | 神奈川県 京都府 滋賀県 | 想定年収 | 求人紹介時にご案内します |
| 職種カテゴリ | |||
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| 業種カテゴリ | |||
| 仕事内容 |
■業務：半導体デバイス（PA・SW・LNA等）、およびそれらを核とした送受信モジュールの開発・設計・評価を担当いただきます。 携わる商品：高周波部品・モジュール・半導体デバイス一般（PA、SAW、SW、LNA等）およびそれらの複合モジュール等 ■魅力：最先端スマートフォンのキー部品となる送受信モジュールの開発であり、世界中のエンジニア・顧客との協働を通じて 技術・ビジネス最前線とグローバル感を体感できます。また、手がけた開発商品が大手端末に搭載されることで … つづきを読む |
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| 募集条件 | PA、SAW、ASM等の半導体デバイス・IC・モジュール他、高周波部品の開発・設計・評価経験 | ||
| 勤務地 | 神奈川県 京都府 滋賀県 | 想定年収 | 求人紹介時にご案内します |
| 職種カテゴリ | |||
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| 業種カテゴリ | |||
| 仕事内容 |
RFの送受信機能（PA・SAW・SW・LNA）をムラタの独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの アーキテクチャ決定とその制御IC開発 ■携わる商品 高周波部品・モジュール・半導体デバイス一般（CMOSIC、PA、SAW、SW、LNA等）およびそれらの複合モジュール ■この仕事の面白さ・魅力 最先端の大手スマートフォン向けに高機能送受信モジュールを提案、開発しているため得られる達成感が大きい。 独自技術、アイディアを世界中の顧客や、エンジニアに提案する … つづきを読む |
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| 募集条件 | ■必須条件： アナログCMOS IC回路設計、レイアウト設計、Cadence経験がある方 ■村田製作所のモットー： 「新しい電子機器は新しい電子部品から、新しい電子部品は新しい材料から」を モットーとしています。製品を世に送り出すまでには製品の研究開発 のみならず、材料開発、プロセス、回路設計、生産、分析・評価等あらゆる 要素技術が必要になります。これらのノウハウを自社内に蓄積することで、 更に新しく多彩な電子部品の世界を切り拓いてきました。この独自の 一貫生産体制の下では、各分野のエンジニアが組織の壁を越えて状況に応じた チームを組み、1つのゴールを目指します。スピーディーで柔軟性に富んだ R＆D体制が、総売上高の約40％が新製品という、 時代の最先端を行くムラタのものづくりを支えています。 | ||
| 勤務地 | 京都府 神奈川県 | 想定年収 | 求人紹介時にご案内します |
| 職種カテゴリ | |||
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| 業種カテゴリ | |||
| 仕事内容 |
■製品：MEMS加速度センサ、MEMSジャイロ ■概要：車載・産業機器用MEMSセンサの国内外顧客への拡販と技術サポートを担当いただきます。 ■詳細 ・MEMSセンサの商品紹介、技術説明、技術質問への回答 ・MEMSセンサ採用認定取得 ・社内関連部門、海外関連部門、社外顧客（国内）への報告・協議・打ち合わせ ※日常的にメール、WEB会議で英語を使用します。 ★連携地域…日本・アジア・欧州 ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)：週1〜2回、顧客打合せのため国内出 … つづきを読む |
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| 募集条件 | ・TOEIC600点以上 ・電子部品開発または技術営業経験 | ||
| 勤務地 | 京都府 | 想定年収 | 求人紹介時にご案内します |
| 職種カテゴリ | |||
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| 業種カテゴリ | |||
| 仕事内容 |
■業務：完成品（医療機器）の電気回路設計 ■商品：医療ヘルスケア機器 ■魅力：ムラタのコア技術を活用し、最先端のユニークな製品開発に携われると共に、低周波から高周波まで幅広い技術領域に携わる事が出来る。 ■野洲事業所の事業分野：1987年に操業を開始した事業所です。材料開発・生産技術開発・半導体・薄膜微細加工技術などの分野で、世界をリードする 研究開発を行っています。27万平方メートルという広大な敷地に、数々の研究棟やレクリエーション施設等が点在しています。さらに … つづきを読む |
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| 募集条件 | ■必須条件： ・製品のアナログ/デジタル回路設計経験 ■モットー： 「新しい電子機器は新しい電子部品から、新しい電子部品は新しい材料から」をモットー としています。製品を世に送り出すまでには製品の研究開発のみならず、材料開発、 プロセス、回路設計、生産、分析・評価等あらゆる要素技術が必要になります。 これらのノウハウを自社内に蓄積することで、更に新しく多彩な電子部品の世界を 切り拓いてきました。この独自の一貫生産体制の下では、各分野のエンジニアが組織の 壁を越えて状況に応じたチームを組み、1つのゴールを目指します。スピーディーで 柔軟性に富んだR＆D体制が、総売上高の約40％が新製品という、 時代の最先端を行くムラタのものづくりを支えています | ||
| 勤務地 | 滋賀県 | 想定年収 | 求人紹介時にご案内します |
| 職種カテゴリ | |||
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| 業種カテゴリ | |||
| 仕事内容 |
・鉄道車両用ブレーキ制御機器の開発、設計 ・組込みソフトウェアの設計開発 ・電気回路の設計開発 |
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| 募集条件 | 大卒以上（電気・電子系学科） 1)組込ソフトウェア作成技術 2)電気回路（アナログ/デジタル回路）設計技術 3)電気技術者としてのメーカー経験５年以上 ＜処遇補足＞ 固定給制 月収２７万円〜３４万円 ※残業代は別途支給、※家族手当、食事手当は別途支給 ＜年収例＞ ２８歳月収27万円 年収490万円 ３５歳月収31万円 年収570万円 | ||
| 勤務地 | 兵庫県 | 想定年収 | 450万円 〜 650万円 |
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