CAE解析(その他)/IT・通信の転職・求人・中途採用一覧

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知名度の高い人気企業が応募の殺到を防いだり、極秘プロジェクトや新規事業を競合に知られたくない場合に WEB上では公開せず募集するケースがあります。ご登録いただくことで、非公開求人をご紹介できます。

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業務内容 【業務内容】:宇宙防衛/医療機器向け機械設計業務・電気設計業務等のHW設計をお任せいたします。
【案件例】 :全てのプロジェクトで、機械/電気設計を主に、研究開発を含む構想設計から詳細設計、評価など設計に関する一連の業務に対応しています。
最新のCADやCAEを使いながら、最先端の製品開発に携わることができます。
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勤務地 東京都 神奈川県 想定年収 380~650万円
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業務内容 NASTRANでのCAE解析の経験を活かし、最先端EV自動車に関するノイズ低減・振動騒音・剛性・構造など
多岐にわたるCAE解析をお任せし、モビリティ業界のキャリアが積めるお仕事です。
【業務内容】
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勤務地 栃木県 茨城県 群馬県 想定年収 450~700万円
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業務内容 【対象顧客】トヨタ自動車 車両性能開発部署、ユニット開発部署、シミュレーション関連部署、生産技術部署、情報システム部署

【業務内容】  (1)製品開発・技術開発の担当部署に対しCAE/MBDの適用を支援するシステムの企画・開発、IT支援(※)
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勤務地 愛知県 想定年収 502~995万円
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業務内容 衝撃・構造解析ソフトウェア「LS-DYNA」を中心とした
構造系CAEパッケージソフトの技術サポート、プリセールス業務、等をお任せ致します。

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勤務地 愛知県 想定年収 640~1000万円
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業務内容 衝撃・構造解析ソフトウェア「LS-DYNA」を中心とした
構造系CAEパッケージソフトの技術サポート、プリセールス業務、等をお任せ致します。

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勤務地 東京都 想定年収 640~1000万円
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業務内容 衝撃・構造解析ソフトウェア「LS-DYNA」を中心とした
構造系CAEパッケージソフトの技術サポート、プリセールス業務、等をお任せ致します。

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勤務地 大阪府 想定年収 640~1000万円
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業務内容 電磁界パッケージの販売技術支援、既存顧客の技術サポート業務をお任せします。
勤務地 東京都 想定年収 550~700万円
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業務内容 ◆電磁界解析パッケージの技術およびマーケティング資料作成をお任せします。
勤務地 東京都 大阪府 想定年収 550~700万円
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業務内容 ーーー仕事内容ーーー
工作機械、半導体関連装置を製造する工作機械メーカーにて
ICチップの基盤となる小さなものから、航空機用エンジンの一部となるものまで、あらゆるものづくりの根本となる「部品」を作り出すための、工作機械の組立業務をお任せ致します。
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勤務地 東京都 全国 想定年収 300~800万円
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