大阪府／CAE解析（その他）の転職・求人・中途採用一覧

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（構造・応力・衝突・振動）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	衝撃・構造解析ソフトウェア「LS-DYNA」を中心とした構造系CAEパッケージソフトの技術サポート、プリセールス業務、等をお任せ致します。 …続きを読む
対象となる方	以下、いずれかのご経験をお持ちの方・CAE解析実務経験（3年以上） …続きを読む
勤務地	大阪府
想定年収	640～1000万円

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	電磁界系パッケージ(JMAG-Designer)の品質管理をお任せします。
対象となる方	・商用GUIソフトウェア/システムのテスト設計、実施経験3年以上・商用ソフトウェアのテストプロジェクト管理・運営経験
勤務地	東京都大阪府
想定年収	550～700万円

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	構造系技術サポート、コンサルティング、及びプリセールスをお任せします。
対象となる方	■ 必須条件（共通）・ CAE解析実務経験3年以上、または、CAEベンダーでの3年以上の経験
勤務地	東京都大阪府
想定年収	450～800万円

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	◆電磁界解析パッケージの技術およびマーケティング資料作成をお任せします。
対象となる方	・オブジェクト指向商用プログラム開発経験３年以上・ソフトウェアプログラムの基本/詳細設計経験
勤務地	東京都大阪府
想定年収	550～700万円