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大阪府／機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析の転職・求人・中途採用一覧

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機械設計エンジニア
ジャパニアス株式会社

正社員採用転勤なし土日祝休み学歴不問産休・育休あり賞与あり休日120日以上

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（自動車・輸送機器）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	【取引業界】　　：製造メーカー、自動車メーカー、複合機メーカー、航空メーカー、宇宙産業メーカー　等【開発環境】　　：＜CAD＞CATIA V5、SolidWorks、Creo、NX 等 …続きを読む
対象となる方	◆実務経験1年以上お持ちの方 …続きを読む
勤務地	埼玉県大阪府愛知県栃木県宮城県福岡県広島県
想定年収	370～652万円

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機械学習エンジニア
株式会社テクノプロ（テクノプロ・デザイン社）

正社員採用社宅・住宅補助転勤なし土日祝休み上場企業産休・育休ありフレックス賞与あり月残業20時間以内休日120日以上

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（自動車・輸送機器）
業種カテゴリ	人材・アウトソーシング・コールセンター技術系アウトソーシング
業務内容	完成車メーカー向けにADASシステムの新機能の提案、要件定義、設計、実装、評価をお任せいたします。特に運転支援システムの画像認識ソフトウェアの開発業務をお任せします。主に完成車メーカー、自動車機器メーカーを顧客として、最先端の技術で車載システムにおける組み込みソフトウェア・ …続きを読む
対象となる方	（いずれか）・AI活用システムやサービス（分析PJ）の開発経験 …続きを読む
勤務地	東京都大阪府
想定年収	500～810万円

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モノづくりエンジニア
社名非公開

正社員採用土日祝休み学歴不問産休・育休あり賞与あり休日120日以上

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体回路・半導体・電気・システム設計デジタル回路設計
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	機械設計／回路設計／ソフトウェア開発等にチャレンジしたい方は積極的にご応募ください。あなたのスキルを最大限生かすことができるポジションをご用意いたします！ ★未経験の方には入社後、充実した研修制度を用意した研修生制度もご用意しております！ …続きを読む
対象となる方	全国各地に拠点があります。モノづくりへご興味のある方、手に職を付けたい方、ぜひご応募ください！ …続きを読む
勤務地	東京都全国大阪府
想定年収	345～500万円

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構造解析コンサルティング（大阪）
社名非公開

正社員採用土日祝休み産休・育休ありフレックス賞与あり

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（構造・応力・衝突・振動）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	衝撃・構造解析ソフトウェア「LS-DYNA」を中心とした構造系CAEパッケージソフトの技術サポート、プリセールス業務、等をお任せ致します。 …続きを読む
対象となる方	以下、いずれかのご経験をお持ちの方・CAE解析実務経験（3年以上） …続きを読む
勤務地	大阪府
想定年収	640～1000万円

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CAE技術者（電磁界パッケージ品質管理）
社名非公開

正社員採用土日祝休み学歴不問産休・育休ありフレックス賞与あり

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	電磁界系パッケージ(JMAG-Designer)の品質管理をお任せします。
対象となる方	・商用GUIソフトウェア/システムのテスト設計、実施経験3年以上・商用ソフトウェアのテストプロジェクト管理・運営経験
勤務地	東京都大阪府
想定年収	550～700万円

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CAE技術者（構造解析コンサル）
社名非公開

正社員採用土日祝休み学歴不問産休・育休ありフレックス賞与あり

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	構造系技術サポート、コンサルティング、及びプリセールスをお任せします。
対象となる方	■ 必須条件（共通）・ CAE解析実務経験3年以上、または、CAEベンダーでの3年以上の経験
勤務地	東京都大阪府
想定年収	450～800万円

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CAE技術者
社名非公開

正社員採用土日祝休み学歴不問産休・育休ありフレックス賞与あり

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	◆電磁界解析パッケージの技術およびマーケティング資料作成をお任せします。
対象となる方	・オブジェクト指向商用プログラム開発経験３年以上・ソフトウェアプログラムの基本/詳細設計経験
勤務地	東京都大阪府
想定年収	550～700万円

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