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非公開求人とは
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知名度の高い人気企業が応募の殺到を防いだり、極秘プロジェクトや新規事業を競合に知られたくない場合に WEB上では公開せず募集するケースがあります。ご登録いただくことで、非公開求人をご紹介できます。

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業務内容 【八王子支店の特徴】
■製造業を中心に幅広い開発案件があり、多様なキャリア構築が可能です。
■アサイン案件は東京・神奈川・埼玉が中心となります
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勤務地 東京都 全国 想定年収 350~550万円
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業務内容 主に、下肢のトレーニングデバイスの新商品のファブレス開発のメンバーの一員として、量産化に向け、関連部門(取説・梱包箱や生産技術部門など)と連携して商品を立上げて頂きます。
【具体的な業務内容】
●仕様確定後
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勤務地 東京都 想定年収 400~600万円
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業務内容 【取引業界】  :製造メーカー、自動車メーカー、複合機メーカー、航空メーカー、宇宙産業メーカー 等

【開発環境】  :<CAD>CATIA V5、SolidWorks、Creo、NX 等
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勤務地 東京都 神奈川県 想定年収 370~652万円
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業務内容 ▼ポジションマッチ登録とは
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同企業の非公開求人の中で、ご登録いただいた内容を元にマッチする求人をお探ししご紹介させていただくサービスです。
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勤務地 東京都 神奈川県 想定年収 400~900万円
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業務内容 【業務内容】:宇宙防衛/医療機器向け機械設計業務・電気設計業務等のHW設計をお任せいたします。
【案件例】 :全てのプロジェクトで、機械/電気設計を主に、研究開発を含む構想設計から詳細設計、評価など設計に関する一連の業務に対応しています。
最新のCADやCAEを使いながら、最先端の製品開発に携わることができます。
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勤務地 東京都 神奈川県 想定年収 380~650万円
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業務内容 完成車メーカー向けにADASシステムの新機能の提案、要件定義、設計、実装、評価をお任せいたします。
特に運転支援システムの画像認識ソフトウェアの開発業務をお任せします。
主に完成車メーカー、自動車機器メーカーを顧客として、最先端の技術で車載システムにおける組み込みソフトウェア・
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勤務地 東京都 大阪府 想定年収 500~810万円
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業務内容 ◆社のお客さま(自動車/自動車部品/産業用装置等の大手メーカー)の開発現場で、機械設計エンジニアとして、3DCADを用いた製品・装置等の機構・筐体設計、及び解析業務などの開発業務に従事していただきます。
今後、エンジニアとして更なる成長を遂げていくため、ご自身のキャリア形成を再度思い返していただき、ご希望をお伝え下さい。
これまでのご経験や・意向、ご本人の意見・要望をできる限り伺い、十分に考慮した上で、業務内容を決定いたします。
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勤務地 東京都 神奈川県 茨城県 栃木県 群馬県 埼玉県 千葉県 想定年収 350~650万円
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業務内容 機械設計/回路設計/ソフトウェア開発等にチャレンジしたい方は積極的にご応募ください。
あなたのスキルを最大限生かすことができるポジションをご用意いたします!
★未経験の方には入社後、充実した研修制度を用意した研修生制度もご用意しております!
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勤務地 東京都 全国 兵庫県 福岡県 大阪府 三重県 愛知県 神奈川県 千葉県 埼玉県 群馬県 栃木県 茨城県 想定年収 280~500万円
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業務内容 【職務内容】
5Gモバイルネットワークのキーデバイスである高速小型光トランシーバ事業を担う。生産拠点を海外に持ち、グローバルな顧客にビジネスを展開する。

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勤務地 千葉県 東京都 想定年収 750~1200万円
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業務内容
自社IoT関連製品をクラウド経由で管理・制御するためのプラットフォーム開発、および具体的システムへ実装する際の
アプリケーション構造設計、実装・商品化業務をご担当いただきます。
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勤務地 東京都 想定年収 450~850万円
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業務内容 東京研究開発センターにおいて「複合製品」の機構設計開発に取り組んでいただきます。開発、企画、提案など上流工程にも携わっていただきます。
【「複合製品」とは】
◆自社製小形モーターにギアユニットや制御回路
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勤務地 東京都 想定年収 450~850万円
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業務内容 東京研究開発センターにおいて、ロボティクス技術を応用したソリューションや新製品の開発に取り組んでいただきます。

<募集の背景、仕事の特徴>
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勤務地 東京都 想定年収 450~700万円
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業務内容 ロボティクス向け機構設計開発。具体的には、モーション制御の骨格となるメカニズム(モータ・減速機構・角度検出機構などを用いたモジュール)の
機構設計開発業務をご担当いただきます。
【部署について】
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勤務地 東京都 想定年収 450~850万円
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業務内容 衝撃・構造解析ソフトウェア「LS-DYNA」を中心とした
構造系CAEパッケージソフトの技術サポート、プリセールス業務、等をお任せ致します。

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勤務地 東京都 想定年収 640~1000万円
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業務内容 ・プリポスト(GUI)のプログラム開発業務です。(仕様設計、実装、テスト、保守を含む)
・将来的には、開発技術リーダー、もしくは開発プロセスマネジメントを目指すこともできます。
勤務地 東京都 想定年収 550~700万円
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業務内容 電磁界パッケージの販売技術支援、既存顧客の技術サポート業務をお任せします。
勤務地 東京都 想定年収 550~700万円
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業務内容 ◆電磁界解析パッケージの技術およびマーケティング資料作成をお任せします。
勤務地 東京都 大阪府 想定年収 550~700万円
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業務内容 ◆IoT関連製品、無線通信機器、ネットワーク製品およびセンサ関連製品の設計・開発をお任せいたします。

【業務内容】     ◆システム仕様および製品仕様の検討および設計、評価
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勤務地 東京都 宮城県 想定年収 500~1000万円
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業務内容 ◆移動体通信(4G/LTE-Advanced)及び次世代移動体通信(5G)向けシュミレーター等の組み込み系ソフトウエア開発をお任せします。

【業務内容】自社通信系組み込みソフトウエアにおいて、設計開発から試験・評価まで全般的にお任せします。
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勤務地 東京都 想定年収 500~600万円
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業務内容 【職務概要】
自動車、航空機、ロボット、家電などの設計開発業務をお任せ致します。※ご経験や志向を考慮し、業務をお任せします。

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勤務地 東京都 千葉県 埼玉県 群馬県 栃木県 茨城県 神奈川県 想定年収 400~600万円
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業務内容 ーーー仕事内容ーーー
工作機械、半導体関連装置を製造する工作機械メーカーにて
ICチップの基盤となる小さなものから、航空機用エンジンの一部となるものまで、あらゆるものづくりの根本となる「部品」を作り出すための、工作機械の組立業務をお任せ致します。
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勤務地 東京都 全国 想定年収 300~800万円
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