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CAE解析（その他）の転職・求人・中途採用一覧

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【北関東CAE解析】★急募：NASTRANでのCAE解析経験者★BEV開発におけるCAE解析
株式会社エスユーエス

正社員採用土日祝休み学歴不問上場企業産休・育休あり賞与あり月残業20時間以内休日120日以上

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（構造・応力・衝突・振動）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	NASTRANでのCAE解析の経験を活かし、最先端EV自動車に関するノイズ低減・振動騒音・剛性・構造など多岐にわたるCAE解析をお任せし、モビリティ業界のキャリアが積めるお仕事です。【業務内容】 …続きを読む	NASTRANでのCAE解析の経験を活かし、最先端EV自動車に関するノイズ低減・振動騒音・剛性・構造など多岐にわたるCAE解析をお任せし、モビリティ業界のキャリアが積めるお仕事です。【業務内容】 …続きを読む
対象となる方	■NASTRANでのCAE解析（動解析）のご経験 …続きを読む
勤務地	栃木県茨城県群馬県
想定年収	450～700万円

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半導体製造装置組立業務/完全未経験可/正社員雇用
社名非公開

正社員採用土日祝休み学歴不問産休・育休あり月残業20時間以内休日120日以上

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	ーーー仕事内容ーーー工作機械、半導体関連装置を製造する工作機械メーカーにて ICチップの基盤となる小さなものから、航空機用エンジンの一部となるものまで、あらゆるものづくりの根本となる「部品」を作り出すための、工作機械の組立業務をお任せ致します。 …続きを読む	ーーー仕事内容ーーー工作機械、半導体関連装置を製造する工作機械メーカーにて ICチップの基盤となる小さなものから、航空機用エンジンの一部となるものまで、あらゆるものづくりの根本となる「部品」を作り出すための、工作機械の組立業務をお任せ致します。 …続きを読む
対象となる方	【必須スキル】・経験不問 …続きを読む
勤務地	東京都全国
想定年収	300～800万円

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構造解析コンサルティング（名古屋）
社名非公開

正社員採用土日祝休み産休・育休ありフレックス賞与あり

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（構造・応力・衝突・振動）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	衝撃・構造解析ソフトウェア「LS-DYNA」を中心とした構造系CAEパッケージソフトの技術サポート、プリセールス業務、等をお任せ致します。 …続きを読む	衝撃・構造解析ソフトウェア「LS-DYNA」を中心とした構造系CAEパッケージソフトの技術サポート、プリセールス業務、等をお任せ致します。主な顧客である、大手製造業の研究所や設計開発部門に対し、以下の業務を実施。 …続きを読む
対象となる方	以下、いずれかのご経験をお持ちの方・CAE解析実務経験（3年以上） …続きを読む
勤務地	愛知県
想定年収	640～1000万円

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構造解析コンサルティング（東京）
社名非公開

正社員採用土日祝休み産休・育休ありフレックス賞与あり

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（構造・応力・衝突・振動）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	衝撃・構造解析ソフトウェア「LS-DYNA」を中心とした構造系CAEパッケージソフトの技術サポート、プリセールス業務、等をお任せ致します。 …続きを読む	衝撃・構造解析ソフトウェア「LS-DYNA」を中心とした構造系CAEパッケージソフトの技術サポート、プリセールス業務、等をお任せ致します。主な顧客である、大手製造業の研究所や設計開発部門に対し、以下の業務を実施。 …続きを読む
対象となる方	以下、いずれかのご経験をお持ちの方・CAE解析実務経験（3年以上） …続きを読む
勤務地	東京都
想定年収	640～1000万円

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構造解析コンサルティング（大阪）
社名非公開

正社員採用土日祝休み産休・育休ありフレックス賞与あり

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（構造・応力・衝突・振動）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	衝撃・構造解析ソフトウェア「LS-DYNA」を中心とした構造系CAEパッケージソフトの技術サポート、プリセールス業務、等をお任せ致します。 …続きを読む	衝撃・構造解析ソフトウェア「LS-DYNA」を中心とした構造系CAEパッケージソフトの技術サポート、プリセールス業務、等をお任せ致します。主な顧客である、大手製造業の研究所や設計開発部門に対し、以下の業務を実施。 …続きを読む
対象となる方	以下、いずれかのご経験をお持ちの方・CAE解析実務経験（3年以上） …続きを読む
勤務地	大阪府
想定年収	640～1000万円

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CAE/MBD支援エンジニア/豊田_ES本部_ES-1-b NEW !
社名非公開

正社員採用土日祝休み産休・育休ありフレックス賞与あり休日120日以上

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（ユーザー系）
業務内容	【対象顧客】トヨタ自動車　車両性能開発部署、ユニット開発部署、シミュレーション関連部署、生産技術部署、情報システム部署【業務内容】　　(1)製品開発・技術開発の担当部署に対しCAE/MBDの適用を支援するシステムの企画・開発、IT支援（※） …続きを読む	【対象顧客】トヨタ自動車　車両性能開発部署、ユニット開発部署、シミュレーション関連部署、生産技術部署、情報システム部署 …続きを読む
対象となる方	【下記のいずれか必須】 (1)システム開発経験があること（目安3年以上) …続きを読む
勤務地	愛知県
想定年収	502～995万円

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CAE技術者（構造解析ソルバー開発）
社名非公開

正社員採用土日祝休み学歴不問産休・育休ありフレックス賞与あり

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	構造解析ソルバーのプログラム開発	構造解析ソルバーのプログラム開発
対象となる方	・プログラミング言語（C/C++、Fortran）を使ったソフトウェア開発経験
勤務地	東京都
想定年収	550～700万円

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機械設計職(メカニカルエンジニア)～機械設計、解析、評価～
社名非公開

正社員採用土日祝休み学歴不問産休・育休あり賞与あり休日120日以上

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	～誰もが知る大手メーカーでの機械設計、解析、評価をお任せします～【業務詳細】 …続きを読む	～誰もが知る大手メーカーでの機械設計、解析、評価をお任せします～【業務詳細】 …続きを読む
対象となる方	■CADを用いての設計経験がある方。（2D・3Dは問わず） …続きを読む
勤務地	東京都全国
想定年収	300～800万円

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CAE技術者（電磁界パッケージ品質管理）
社名非公開

正社員採用土日祝休み学歴不問産休・育休ありフレックス賞与あり

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	電磁界系パッケージ(JMAG-Designer)の品質管理をお任せします。	電磁界系パッケージ(JMAG-Designer)の品質管理をお任せします。
対象となる方	・商用GUIソフトウェア/システムのテスト設計、実施経験3年以上・商用ソフトウェアのテストプロジェクト管理・運営経験
勤務地	東京都大阪府
想定年収	550～700万円

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CAE技術者（生産技術系解析エンジニア）
社名非公開

正社員採用土日祝休み学歴不問産休・育休ありフレックス賞与あり

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	◆CAE技術者（生産技術系解析エンジニア）をお任せします。	◆CAE技術者（生産技術系解析エンジニア）をお任せします。
対象となる方	■必須経験・能力・生産技術に関するCAE解析実務経験3年以上
勤務地	東京都
想定年収	600～800万円

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CAE技術者（構造解析コンサル）
社名非公開

正社員採用土日祝休み学歴不問産休・育休ありフレックス賞与あり

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	構造系技術サポート、コンサルティング、及びプリセールスをお任せします。	構造系技術サポート、コンサルティング、及びプリセールスをお任せします。
対象となる方	■ 必須条件（共通）・ CAE解析実務経験3年以上、または、CAEベンダーでの3年以上の経験
勤務地	東京都大阪府愛知県
想定年収	450～800万円

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CAE技術者
社名非公開

正社員採用土日祝休み学歴不問産休・育休ありフレックス賞与あり

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	◆電磁界解析パッケージの技術およびマーケティング資料作成をお任せします。	◆電磁界解析パッケージの技術およびマーケティング資料作成をお任せします。
対象となる方	・オブジェクト指向商用プログラム開発経験３年以上・ソフトウェアプログラムの基本/詳細設計経験
勤務地	東京都大阪府
想定年収	550～700万円

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