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非公開求人

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非公開求人とは?

競合に知られたくない、新規プロジェクトや極秘プロジェクトの人員募集など、WEBサイト上では募集を行うことができない求人です。
転職支援サービスにご登録いただくことで、あなたにぴったりの非公開求人をご紹介いたします。

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仕事内容 【職務内容】評価解析システム製品本部 新製品開発センタにおいて次世代半導体検査・計測装置の機械設計をお任せします。顧客の要求性能を満たす
 装置の仕様設計、機構系の構想設計、CADによる構造・熱等の解析・評価、製品化に向けた試作まで幅広くご担当いただきます。
 約1.5〜2年かけて次世代装置開発を進めていただきます。
【採用背景】半導体デバイスの微細化・多様化・3次元デバイスの台頭等により、電子線技術を用いた高速かつ高精度な計測・解析技術へのニーズが
 高まっています。
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募集条件 【必須条件】 ・3D-CADによる機械設計経験3年程度 ・強度、熱、振動解析スキル 【会社の魅力求める人物像】 ・当社は半導体事業専業でなく、医用・バイオ業界や  社会インフラ業界においても競争力の高い製品群・ソリューションを有しています。  特定業界の短期的な景気に左右されにくく、中長期経営計画を基にした  研究開発投資等を続けられる体制が強みです。 【組織体制】 ・部全体で30数名。内、20〜30代の若手社員は10名在籍。ベテラン社員が多く在籍し、  困り事があれば相談し協力・サポートが得やすい環境。 ※応募者個人情報の第三者提供有り <提供目的> グループ募集を実施しているため、個人情報を各社へ提供いたします。あらかじめご了承ください。 <提供先>株式会社日立ハイテク九州、株式会社日立ハイテクフィールディング
勤務地 茨城県 想定年収 500万円 〜 800万円
WEBサイト上では探すことができない
非公開求人をご紹介いたします。
非公開求人とは?

オープンに募集することで、応募が殺到してしまうのを避けたり、競合に知られたくないような、新規プロジェクトや極秘プロジェクトの人員募集など、WEBサイト上では募集を行うことができない求人です。

転職支援サービスで直接紹介する形で、求人の紹介を依頼されていますので、ご紹介を希望の方は、お申込みください。

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