半導体/電子部品の転職求人一覧

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非公開求人

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非公開求人とは?

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仕事内容 【職務内容】
◆カメラ用アクチュエータの開発設計、量産設計・製品の施策、評価、検証、FA・構成部材の評価検証・顧客との技術交渉
※海外(中国が主)への出張が発生します。期間は最大1か月程です。現地には日本人スタッフがいる為、中国語が話せなくても問題はございません。

【製品】
モバイル機器の小型化や多機能化が進み搭載される電子部品も小型・軽量化・ASICやICを組み込んだデバイスが求められています。
この度の募集はその中でも特にニーズの高いカメラ用アクチュエーターの
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募集条件 ◆製品の開発設計もしくは量産設計の経験がある方 ◆電線、磁石、磁場回路に関する知見 ◆英語
勤務地 宮城県 想定年収 400万円 〜 600万円
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仕事内容 ◆大手メーカーのセット商品に適した製造装置・検査装置等の設計開発、試作・検証まで幅広くお任せします。
 ※一部社内設備のカスタマイズ、アップグレード等の設計開発業務も発生します。
【業務詳細】
 ・製造装置や検査装置の開発・設計・製作
 ・鋳型設計、基盤の作図、製品の強度検査
 ・社内設備の改善・改造
 ・機械設計・製作の過程における仕様検討、協力会社との折衝、製作進捗管理
【仕事の流れ】
 営業が大手メーカーから受注後、設計開発、設計後の試作品作成、検証実施
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募集条件 【必要な経験】 ◆機械・機構設計の実務経験者またはそれに準ずる方  ・CAD (2D・3D)設計経験者  ・製品開発や製造工程(試作・量産)で技術職の経験がある方 【同社の強み】 顧客の用途に合わせ、詳細な打ち合わせや調整ができる点が強みです。 たとえば理想の光学特性を得るために、光学シミュレーションをしてレンズ形状や LEDを設計するなどをしています。 【求める人物像】 ◆設計の仕事だけではなく、関連技術分野の知識や幅を広げていきたい方 ◆部門長や社長といった経営層との距離が近い会社で、  会社のためになる提案や働きを積極的に行いたい方
勤務地 神奈川県 想定年収 求人紹介時にご案内します
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仕事内容 ■デバイス開発
 モバイルサービスにおけるデバイス(SIM/端末)の企画、設計、開発

■サービスインフラ開発
 MVNOサービスインフラ(EPC、認証、顧客管理等)の企画、設計、開発
 モバイル関連の基礎技術、要素技術、製品の知識、評価・検証
 サービス事業者との技術的協議
募集条件 ■デバイス開発  SIM、端末、無線の技術的知識  - SIM、端末の企画、設計、開発、検証経験  - 3GPPに関する基本的な知識 ■サービスインフラ開発  モバイル・IPの技術的知識  - モバイルインフラ(RAN、EPC、顧客管理等)の開発、設計、運用、検証経験  - 3GPP、IPに関する基本的な知識
勤務地 東京都 想定年収 求人紹介時にご案内します
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仕事内容 ◆半導体加工プロセスで用いられる各種材料の開発を担当いただきます。

【業務詳細】
次世代メモリ開発を支える
・フォトレジスト
・CMPスラリー
・絶縁材料(Low-k材)
・洗浄剤
・封止材
・ナノインプリント基板材料
など、多様な材料のうち、経験を活かせるものを担当いただきます。
要求仕様の決定から材料の評価、製品への適用にいたる一連の業務を、プロセス技術部門や材料メーカーと協力し、担って頂きます。
※材料の開発実務は材料メーカーに委託する形です。
募集条件 ◆先端材料・素材の研究開発実務経験者 ※高分子・無機など材料の分野は不問。  半導体やエレクトロニクス領域に関わる実務経験をお持ちの方は歓迎致しますが、  未経験でも幅広い材料分野の経験を活かしご活躍頂く事が可能です。 【想定年収】  30歳:600万円(月間40時間相当の残業手当含む)  35歳:800万円(月間40時間相当の残業手当含む)  40歳:1050万円(管理職待遇の場合。年俸制)  ※住宅補助、次世代育成手当別途
勤務地 神奈川県 三重県 想定年収 求人紹介時にご案内します
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仕事内容 【業務内容】
◆新規商品開発業務(主業務)
・メカニカルリレーまたはFETリレーの商品開発・設計業務
・新規開発に伴う要素技術検討

◆既存製品対応業務
・顧客問い合わせ対応、顧客訪問による拡販活動
・VE、生産性改善、品質改善

【携わる商品・用途】
◆商品:1. メカニカルリレーまたは2. 半導体リレー

◆用途:1. 家電機器内臓基板部品(エアコン、電子レンジ等)
    2. 産業機器内臓基板部品(ロボット制御、PLC・I/O、ATE (自動試
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募集条件 ・メカニカルリレー(または半導体リレー)の設計業務経験2年 【求める人物像】 ・課題を的確に分析し優先順位が判断できる論理的思考力 ・計画立案し自らが率先して実行する ・チーム内、社内外とのコミュニケーションスキル 【業務上活用するツール・機器】 ・Office365(エクセル、パワーポイント等) ・電源、オシロスコープ、電圧/電流計、その他一般電子計測器 ・恒温槽、振動試験機、はんだ付け装置 ・簡易プレス機 ※採用、原籍はオムロン株式会社 エレクトロニック&メカニカルコンポーネンツビジネスカンパニー 事業統括本部 リレーアプリ事業部 事業企画部 ※リレーエンジニアとして総合的に活躍していただくため、上記オムロンリレーアンドデバイス株式会社への出向となります。(出向期間:3年)
勤務地 熊本県 想定年収 求人紹介時にご案内します
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仕事内容 ◆分社独立化や新工場設立に伴い、個別面接会を通した大規模募集を行っています。
 プロセス技術開発、生産技術、デバイス設計、評価・解析・テスト、品質保証、設備企画、生産システム企画など、
 幅広い部門にて書類選考を行い、ご経験を活かせる部門「全て」で面接を実施しますのでキャリア可能性を幅広く確認できます。
 面接部門は書類選考通過時にご連絡致します。
 ※面接官の都合などにより、別日程での面接をご案内するケースがございます。
 ※首都圏一都三県以外からお越しの方には同社
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募集条件 【必要な経験】 ◆高専・大学・大学院卒 ◆以下いずれかの実務経験をお持ちの方  プロセス技術 / 生産技術 / 歩留り改善 / パッケージ技術  品質保証 / 評価 / 解析 / 製品テスト / 工場設備企画・保全  製造管理システム開発など ※デバイスメーカーのみならず、装置・材料メーカーご出身の方、  受託開発・分析会社、設備会社の方も広く歓迎致します。 ※生産技術・生産管理などでは、機械部品など異業界出身の方も  多くが活躍しています。 【想定年収】  30歳:600万円(月間40時間相当の残業手当含む)  35歳:800万円(月間40時間相当の残業手当含む)  40歳:1050万円(管理職待遇の場合。年俸制)  ※住宅補助、次世代育成手当別途
勤務地 三重県 神奈川県 想定年収 求人紹介時にご案内します
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業種カテゴリ
仕事内容 ◆パッケージ組立技術開発エンジニアとして、アナログ、デジタル、パワー、高周波・高放熱、パッケージ薄型化、
 高速化に対応するパッケージ設計および各種ユニットプロセス技術の開発やインテグレーションをお任せします。

募集条件 【必要な経験】 ◆熱、応力、電気のシミュレーション技術経験もしくは、以下にあげる経験  ・パッケージ/モジュール設計  ・ウェーハ裏面研削、ダイシング、チップマウント、ワイヤボンディング、   フリップチップ接続、樹脂封止等、各プロセス開発・生産技術  ・ウェーハレベルパッケージ開発  ・パッケージプロセス、インテグレーション  ・光半導体向け、パワーデバイス向け、車載向け、パッケージ/モジュール開発  ・ウェーハプロセスとパッケージプロセスの融合中間領域開発  ・海外OS製品立ち上げ、OS先の現場監査、指導経験 【語学力】 ◆英語(TOEIC 400点以上)
勤務地 神奈川県 想定年収 450万円 〜 1,000万円
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業種カテゴリ
仕事内容 ◆システムLSIの製品パッケージの開発業務をお任せします。
 難易度の高いシステムLSI製品のパッケージ開発及び量産立上げにチャレンジする意欲のある方をお待ちしています。
募集条件 【必要な経験】 ◆LSIパッケージの開発経験  ※LF・基板設計、構造設計、ユニットプロセス開発、プロセスインテグレーション 【語学力】 ◆英語(TOEIC:500点以上)
勤務地 神奈川県 想定年収 450万円 〜 1,000万円
職種カテゴリ
業種カテゴリ
仕事内容 ■業務:モジュール商品を主とした筺体設計、機構設計、構造設計、熱設計を担当いただきます。
    携わる商品: 車載モジュール、ヘルスケア・メディカル商品、通信モジュール、パワーモジュール、センサモジュール等
■魅力:同社の次世代を担う新商品の機構/筺体設計開発をおこない量産実現に貢献し活躍できる場があります。
    自らの強みを発揮するだけでなく大きなチャレンジを通じた自己の成長も実現できます。
■企業:電子部品は、その9割以上が海外市場で販売されています。国際企業
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募集条件 ■必須条件: ・セット商品もしくはモジュール商品の構造設計、樹脂筺体設計、金属筺体設計経験 ・3DCAD、PDM、CAEを使った製品設計経験 ・車載製品の設計経験 ・量産の立上げ経験 ・加工業者との技術交渉経験
勤務地 神奈川県 想定年収 求人紹介時にご案内します
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業種カテゴリ
仕事内容 ■職務内容:
 製品設計(車載用・民生製品)の回路設計をご担当頂きます。

 ※オートモーティブ分野、米アップル向けスマホカメラの補正部品、
 ゲーム機向け振動部品が好調。東証一部アルパインとの経営統合により車載部品をさらに強化していきます。

 ■魅力
 福利厚生充実、平均勤続年数15年と長期で働いていける就労環境が整っています。
 国内各拠点に生産拠点を持ちますが、すべてのエリアで中途入社社員が活躍しています。
 同社はさまざまな電子部品を手掛けており、ポ
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募集条件 ◆大学で電気もしくは情報系学科を専攻された方
勤務地 宮城県 想定年収 400万円 〜 600万円
職種カテゴリ
業種カテゴリ
仕事内容 従来同社ーが得意としてきた画像処理、認識系の技術領域に加え、今後次世代画像センシング技術、およびこれらの融合領域での技術開発を強化します。

募集条件 ・5年以上(大学での研究を含む)の画像認識・画像センシング・コンピュータビジョン・コンピュテーショナルフォトグラフィ分野での研究開発経験。 ・研究/基礎的な新しいアルゴリズム開発等コア部分における顕著な実績/成果。 ・ソフト 【求める人物像】 ・自分の頭で考えて研究を進めていく独創性と、責任を持って研究開発を推進できる専門性と、チームで研究開発を進められる協調性をそなえた方。 ・世界最先端の画像処理・画像認識技術を推進してきた集団の中で、ソニーの強みであるイメージセンサやディスプレイデバイスとの連携を通して、新たな価値創造に向けてチャレンジしたい方ウェアコーディングスキル(C, C++等)
勤務地 東京都 想定年収 450万円 〜 1,200万円
WEBサイト上では探すことができない
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非公開求人とは?

オープンに募集することで、応募が殺到してしまうのを避けたり、競合に知られたくないような、新規プロジェクトや極秘プロジェクトの人員募集など、WEBサイト上では募集を行うことができない求人です。

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