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非公開求人

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非公開求人とは?

競合に知られたくない、新規プロジェクトや極秘プロジェクトの人員募集など、WEBサイト上では募集を行うことができない求人です。
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仕事内容 ■デバイス開発
 モバイルサービスにおけるデバイス(SIM/端末)の企画、設計、開発

■サービスインフラ開発
 MVNOサービスインフラ(EPC、認証、顧客管理等)の企画、設計、開発
 モバイル関連の基礎技術、要素技術、製品の知識、評価・検証
 サービス事業者との技術的協議
募集条件 ■デバイス開発  SIM、端末、無線の技術的知識  - SIM、端末の企画、設計、開発、検証経験  - 3GPPに関する基本的な知識 ■サービスインフラ開発  モバイル・IPの技術的知識  - モバイルインフラ(RAN、EPC、顧客管理等)の開発、設計、運用、検証経験  - 3GPP、IPに関する基本的な知識
勤務地 東京都 大阪府 想定年収 求人紹介時にご案内します
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仕事内容 【業務内容】
●画像処理アルゴリズム開発からハードウェア具現化
●画像処理開発のためのソフトウェア実装
募集条件 ●画像処理アルゴリズム開発からハードウェア具現化まで経験のある方 ●画像処理開発のためのソフトウェア実装スキルがあること ●ASICの実務担当経験(Verilog設計・検証)があること ●ASICの開発プロジェクトリーダーもしくは外部委託を使った開発経験のある方 ◆学術英論文を読んで内容を理解できる、日常会話が出来る程度の英語力 【求める人物像】 ●困難に立ち向かう人、最後までやり遂げる人 ●新しい技術に挑戦し、困難を乗り越えて技術を実現する実力のある人 ●関係メンバーと良好な関係を築け、技術に関してオープンな会話のできる人
勤務地 東京都 想定年収 450万円 〜 1,200万円
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仕事内容 従来同社ーが得意としてきた画像処理、認識系の技術領域に加え、今後次世代画像センシング技術、およびこれらの融合領域での技術開発を強化します。

募集条件 ・5年以上(大学での研究を含む)の画像認識・画像センシング・コンピュータビジョン・コンピュテーショナルフォトグラフィ分野での研究開発経験。 ・研究/基礎的な新しいアルゴリズム開発等コア部分における顕著な実績/成果。 ・ソフト 【求める人物像】 ・自分の頭で考えて研究を進めていく独創性と、責任を持って研究開発を推進できる専門性と、チームで研究開発を進められる協調性をそなえた方。 ・世界最先端の画像処理・画像認識技術を推進してきた集団の中で、ソニーの強みであるイメージセンサやディスプレイデバイスとの連携を通して、新たな価値創造に向けてチャレンジしたい方ウェアコーディングスキル(C, C++等)
勤務地 東京都 想定年収 450万円 〜 1,200万円
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仕事内容 ■自動車業界は100年に一度の大変革の時代を迎えております。ADAS/ADの実現には、車載カメラが必須製品であり、デジタル高画素伝送及び
 アナログ伝送技術の向上が必須となります。そのため、コネクタ、ハーネスを中心とした車載カメラキーパーツの開発に取り組んでいただきます。
【具体的な業務は次の通りです】
●車載カメラ伝送用コネクタ、ハーネス開発/●3D CADソフトを使用した車載カメラ機構設計/●自動車メーカ折衝
●信頼性試験実施、分析/●試作準備、試作、評価実施/●製
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募集条件 【必須経験】 ●コネクタ・ハーネス設計、評価経験 ●3DCADを用いた機構設計 【採用部署からのメッセージ】 車載カメラ市場は、北米リアビューカメラの全着法規対応、ヨーロッパのNCAPなどで 急速に拡大する将来性のある市場です。自動車に搭載される為、振動や温度など一般の カメラとは全く異なる厳しい品質基準をクリアしなければなりませんが、それこそが 「交通事故の無い安全な社会の実現」へ自分が貢献しているのだ、と実感できる仕事です。 チャレンジ精神旺盛で我々と一緒に新しい車社会への貢献を目指していただける方の ご応募を是非お待ちしております。
勤務地 神奈川県 想定年収 420万円 〜 900万円
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仕事内容 ・新規商品のプロセス開発から立上げまで。
・新規デバイスのデモ機開発

■仕事の面白さ・魅力:
・独自性のある新商品のプロセスをムラタ内外の技術・リソースを活用しながら開発できること。
・その商品開発者と共にプロセス開発して、立ち上げられること。

募集条件 ■必須条件: ・新商品に興味があり、新しいことにチャレンジする意欲のある方 ・機械設計ができる方。 ■村田製作所のモットー: 「新しい電子機器は新しい電子部品から、新しい電子部品は新しい材料から」を モットーとしています。製品を世に送り出すまでには製品の研究開発 のみならず、材料開発、プロセス、回路設計、生産、分析・評価等あらゆる 要素技術が必要になります。これらのノウハウを自社内に蓄積することで、 更に新しく多彩な電子部品の世界を切り拓いてきました。この独自の 一貫生産体制の下では、各分野のエンジニアが組織の壁を越えて状況に応じた チームを組み、1つのゴールを目指します。スピーディーで柔軟性に富んだ R&D体制が、総売上高の約40%が新製品という、 時代の最先端を行くムラタのものづくりを支えています。
勤務地 滋賀県 全国 想定年収 求人紹介時にご案内します
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仕事内容 ◆デバイス設計:Si半導体の設計・開発(京都)
■製品:SOI CMOSを使用したRFスィッチ、LNAなどの半導体
【詳細業務】
■概要:CMOSプロセスを用いたRFスィッチ、LNAの設計、開発
■詳細:高周波機器に使用されるRFスィッチ、LNAを始めとした半導体製品の設計、開発
    SOIプロセスを用いて上記に加えて制御I等を集積化したワンチップフロントエンドICの設計、開発
★使用ツール…Cadence、ADS、HFSS
【業務の魅力】
◆自身が設計・開
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募集条件 ・半導体設計に興味がある方
勤務地 京都府 想定年収 求人紹介時にご案内します
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仕事内容 ◆移動体通信(4G/LTE-Advanced)及び次世代移動体通信(5G)向けシュミレーター等の組み込み系ソフトウエア開発をお任せします。

【業務内容】自社通信系組み込みソフトウエアにおいて、設計開発から試験・評価まで全般的にお任せします。
      複数プロジェクトがあるため、チームに分かれて仕事を行います。
      ※開発は自社で行い、機器製造は外注しています。基本的な評価は社内で行い、最終的には、顧客の研究開発施設へ
       実機を持ち込み接続試験
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募集条件 ◆C またはC++言語でのソフトウエア開発経験
勤務地 東京都 想定年収 500万円 〜 600万円
職種カテゴリ
業種カテゴリ
仕事内容 ◆大手メーカーのセット商品に適した製造装置・検査装置等の設計開発、試作・検証まで幅広くお任せします。
 ※一部社内設備のカスタマイズ、アップグレード等の設計開発業務も発生します。
【業務詳細】
 ・製造装置や検査装置の開発・設計・製作
 ・鋳型設計、基盤の作図、製品の強度検査
 ・社内設備の改善・改造
 ・機械設計・製作の過程における仕様検討、協力会社との折衝、製作進捗管理
【仕事の流れ】
 営業が大手メーカーから受注後、設計開発、設計後の試作品作成、検証実施
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募集条件 【必要な経験】 ◆機械・機構設計の実務経験者またはそれに準ずる方  ・CAD (2D・3D)設計経験者  ・製品開発や製造工程(試作・量産)で技術職の経験がある方 【同社の強み】 顧客の用途に合わせ、詳細な打ち合わせや調整ができる点が強みです。 たとえば理想の光学特性を得るために、光学シミュレーションをしてレンズ形状や LEDを設計するなどをしています。 【求める人物像】 ◆設計の仕事だけではなく、関連技術分野の知識や幅を広げていきたい方 ◆部門長や社長といった経営層との距離が近い会社で、  会社のためになる提案や働きを積極的に行いたい方
勤務地 神奈川県 想定年収 求人紹介時にご案内します
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非公開求人をご紹介いたします。
非公開求人とは?

オープンに募集することで、応募が殺到してしまうのを避けたり、競合に知られたくないような、新規プロジェクトや極秘プロジェクトの人員募集など、WEBサイト上では募集を行うことができない求人です。

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