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CAE解析（その他）／SIer（独立系）の転職・求人・中途採用一覧

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機械・電気回路設計エンジニア
株式会社KSK

正社員採用社宅・住宅補助土日祝休み上場企業産休・育休あり賞与あり月残業20時間以内休日120日以上

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析機械/機構設計（工作機械・ロボット・重電）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	【業務内容】：宇宙防衛／医療機器向け機械設計業務・電気設計業務等のＨＷ設計をお任せいたします。【案件例】　：全てのプロジェクトで、機械/電気設計を主に、研究開発を含む構想設計から詳細設計、評価など設計に関する一連の業務に対応しています。最新のCADやCAEを使いながら、最先端の製品開発に携わることができます。 …続きを読む
対象となる方	・HWやモノづくりをやりたいという思いを持った人 …続きを読む
勤務地	東京都神奈川県
想定年収	380～650万円

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【北関東CAE解析】★急募：NASTRANでのCAE解析経験者★BEV開発におけるCAE解析
株式会社エスユーエス

正社員採用土日祝休み学歴不問上場企業産休・育休あり賞与あり月残業20時間以内休日120日以上

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（構造・応力・衝突・振動）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	NASTRANでのCAE解析の経験を活かし、最先端EV自動車に関するノイズ低減・振動騒音・剛性・構造など多岐にわたるCAE解析をお任せし、モビリティ業界のキャリアが積めるお仕事です。【業務内容】 …続きを読む
対象となる方	■NASTRANでのCAE解析（動解析）のご経験 …続きを読む
勤務地	栃木県茨城県群馬県
想定年収	450～700万円

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構造解析コンサルティング（名古屋）
社名非公開

正社員採用土日祝休み産休・育休ありフレックス賞与あり

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（構造・応力・衝突・振動）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	衝撃・構造解析ソフトウェア「LS-DYNA」を中心とした構造系CAEパッケージソフトの技術サポート、プリセールス業務、等をお任せ致します。 …続きを読む
対象となる方	以下、いずれかのご経験をお持ちの方・CAE解析実務経験（3年以上） …続きを読む
勤務地	愛知県
想定年収	640～1000万円

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構造解析コンサルティング（東京）
社名非公開

正社員採用土日祝休み産休・育休ありフレックス賞与あり

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（構造・応力・衝突・振動）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	衝撃・構造解析ソフトウェア「LS-DYNA」を中心とした構造系CAEパッケージソフトの技術サポート、プリセールス業務、等をお任せ致します。 …続きを読む
対象となる方	以下、いずれかのご経験をお持ちの方・CAE解析実務経験（3年以上） …続きを読む
勤務地	東京都
想定年収	640～1000万円

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構造解析コンサルティング（大阪）
社名非公開

正社員採用土日祝休み産休・育休ありフレックス賞与あり

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（構造・応力・衝突・振動）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	衝撃・構造解析ソフトウェア「LS-DYNA」を中心とした構造系CAEパッケージソフトの技術サポート、プリセールス業務、等をお任せ致します。 …続きを読む
対象となる方	以下、いずれかのご経験をお持ちの方・CAE解析実務経験（3年以上） …続きを読む
勤務地	大阪府
想定年収	640～1000万円

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半導体製造装置組立業務/完全未経験可/正社員雇用
社名非公開

正社員採用土日祝休み学歴不問産休・育休あり月残業20時間以内休日120日以上

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	ーーー仕事内容ーーー工作機械、半導体関連装置を製造する工作機械メーカーにて ICチップの基盤となる小さなものから、航空機用エンジンの一部となるものまで、あらゆるものづくりの根本となる「部品」を作り出すための、工作機械の組立業務をお任せ致します。 …続きを読む
対象となる方	【必須スキル】・経験不問 …続きを読む
勤務地	東京都全国
想定年収	300～800万円

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CAE技術者（構造解析ソルバー開発）
社名非公開

正社員採用土日祝休み学歴不問産休・育休ありフレックス賞与あり

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	構造解析ソルバーのプログラム開発
対象となる方	・プログラミング言語（C/C++、Fortran）を使ったソフトウェア開発経験
勤務地	東京都
想定年収	550～700万円

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機械設計職(メカニカルエンジニア)～機械設計、解析、評価～
社名非公開

正社員採用土日祝休み学歴不問産休・育休あり賞与あり休日120日以上

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	～誰もが知る大手メーカーでの機械設計、解析、評価をお任せします～【業務詳細】 …続きを読む
対象となる方	■CADを用いての設計経験がある方。（2D・3Dは問わず） …続きを読む
勤務地	東京都全国
想定年収	300～800万円

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CAE技術者（電磁界パッケージ技術支援）
社名非公開

正社員採用土日祝休み学歴不問産休・育休ありフレックス賞与あり

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	電磁界パッケージの販売技術支援、既存顧客の技術サポート業務をお任せします。
対象となる方	■必須経験・能力・CAE解析実務経験3年以上(電磁界が望ましい）
勤務地	東京都
想定年収	550～700万円

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CAE技術者（電磁界パッケージ品質管理）
社名非公開

正社員採用土日祝休み学歴不問産休・育休ありフレックス賞与あり

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	電磁界系パッケージ(JMAG-Designer)の品質管理をお任せします。
対象となる方	・商用GUIソフトウェア/システムのテスト設計、実施経験3年以上・商用ソフトウェアのテストプロジェクト管理・運営経験
勤務地	東京都大阪府
想定年収	550～700万円

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CAE技術者（生産技術系解析エンジニア）
社名非公開

正社員採用土日祝休み学歴不問産休・育休ありフレックス賞与あり

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	◆CAE技術者（生産技術系解析エンジニア）をお任せします。
対象となる方	■必須経験・能力・生産技術に関するCAE解析実務経験3年以上
勤務地	東京都
想定年収	600～800万円

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CAE技術者（構造解析コンサル）
社名非公開

正社員採用土日祝休み学歴不問産休・育休ありフレックス賞与あり

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	構造系技術サポート、コンサルティング、及びプリセールスをお任せします。
対象となる方	■ 必須条件（共通）・ CAE解析実務経験3年以上、または、CAEベンダーでの3年以上の経験
勤務地	東京都大阪府愛知県
想定年収	450～800万円

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CAE技術者
社名非公開

正社員採用土日祝休み学歴不問産休・育休ありフレックス賞与あり

職種カテゴリ	電気・電子・機械・自動車・半導体機械/機構設計・金型設計・光学設計・解析 CAE解析（その他）
業種カテゴリ	IT・通信 SIer（独立系）
業務内容	◆電磁界解析パッケージの技術およびマーケティング資料作成をお任せします。
対象となる方	・オブジェクト指向商用プログラム開発経験３年以上・ソフトウェアプログラムの基本/詳細設計経験
勤務地	東京都大阪府
想定年収	550～700万円

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